MoneyDJ新聞 2026-05-12 09:46:40 數位內容中心 發佈
采鈺（6789）近年將營運重心由影像感測器（CIS）後段製程擴展至晶圓級光學微結構（Wafer Level Optical Microstructures）製造，並成為台積電CoPoS（Co-packaged Optics on Substrate）先進封裝生態的光學前段代工夥伴。公司透過既有的晶圓處理與黃光製程能力，提供微透鏡陣列、導光耦合結構、超透鏡與晶圓級光學薄膜等產品。
微透鏡陣列（Microlens Array, MLA）仍為采鈺核心品項，應用於光纖與矽光子晶片（SiPh IC）之間的高精度耦合。公司晶圓級加工的微透鏡必須達到極低表面粗糙度與高幾何對稱性，以降低光學耦合損耗，並符合CoPoS對耦合效率與對位精度的要求。
在導光與耦合結構方面，采鈺利用半導體黃光製程與高折射率材料沉積，製作光導向元件以精準引導光訊號進入矽光子波導（Waveguide）。此類光學耦合結構旨在處理非直線光路與角度轉換，配合封裝內部空間與光路設計需求。
采鈺亦投入超透鏡（Metalens）與奈米結構技術研發，該技術可在極薄平面上實現光場控制，協助降低封裝厚度並提升光束整形精度。此外，公司提供晶圓級抗反射膜、分光膜與濾光層等光學薄膜解決方案，以管理雜散光並維持光訊號的訊噪比。
台積電推動CoPoS面板級封裝策略，強調在單一基板上整合光收發模組與運算晶片，對精密光學製程與特殊材料需求提高。采鈺「純光學晶圓代工」定位與非CMOS標準材料處理能力，構成在CoPoS供應鏈中之競爭優勢。
公司近月營運面呈現多題材交織，包含CIS後段製程訂單與CoPoS相關光學製程轉單。但采鈺仍需面對精密對位、材料相容性與製程放大良率等技術挑戰。
