精實新聞 2014-02-20 07:30:31 記者 蔡承啟 報導
根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)19日公佈的初步統計顯示，2014年1月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio；BB值)較前月下滑0.25點至1.10，連續第3個月呈現下滑、惟已連續第10個月高於1；BB值高於1顯示晶片設備需求優於供給。1.10意味著當月每銷售100日圓的產品，就接獲價值110日圓的新訂單。半導體製造設備的交期需3-6個月，故該BB值被視為是電機產業的景氣先行指標。
統計數據顯示，1月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值；含出口)較去年同月大增35.1%至1,004.18億日圓，連續第8個月呈現增長、且月訂單額連續第5個月突破千億日圓大關；和前月相比下滑了6.8%，連續第3個月呈現下滑。
當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月成長45.6%至916.75億日圓，連續第3個月呈現增長、惟月銷售額已連續第20個月跌破千億日圓；和前月相比成長15.2%，3個月來第2度呈現增長。
日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Nikon Corp.與Canon Inc.等。
