精實新聞 2013-12-27 10:25:50 記者 王彤勻 報導
半導體材料通路商利機(3444)近年積極耕耘LED導線架、FC-CSP載板等新動能，以抵禦客戶南科(2408)淡出標準型記憶體市場的衝擊，並於今年起逐步看到成果。展望明年，利機持續看好，受益於打入中國LED封裝廠供應鏈，LED導線架將成為各產品線中成長動能最強勁者。法人則估，利機繼今年LED導線架營收大幅年增逾倍後，明年可望再繳出30~50%的成長。
另外，利機指出，其所代理的SimmTech晶片尺寸覆晶封裝載板(FC-CSP)隨著低價智慧型手機時代到來、性價比佳，亦獲得客戶青睞，明年成長性依舊樂觀。此外，奈米銀儘管今年量產時程有些遞延，不過也有望於明年上半年開始出貨。
若以利機今年前三季產品組合而言，記憶體相關產品營收比重已降至20~25%，封測材料則佔35%，承載盤、捲軸驅動IC佔20%，以及其他(主要為LED導線架)的10%。
關於各產品線明年動能，利機指出，除LED導線架、FC-CSP動能看好外，整體而言，就以封測材料較為穩健。法人估，相較於今年，利機明年封測材料產品線，營收可望維持10%的溫和成長。
而關於近期IC封測大廠日月光(2311)高雄K7廠部分產線遭停工，利機表示，日月光近幾年加入拉貨行列，是利機封測材料仍能逐年走高的重要原因，不過利機的封測材料客戶還算分散，且日月光所停工的產線，利機也並不是供應商，因此對營運並未造成衝擊。
惟值得注意的是，業界人士觀察，日月光K7廠所停工的部分產線，時間應長達2~3個月，因此未來是否發生轉單效應，可能得等到明年Q1再判定較為準確。
