MoneyDJ新聞 2022-07-25 11:38:24 記者 王怡茹 報導
台積電(2330)轉投資之封測廠精材(3374)6月營收7.34億元，年增23.26%，第二季營收21.36億元、年增40.6%，皆寫下歷年同期新高。展望後市，隨著美系大客戶新品即將上市、拉貨潮啟動，搭配車用CIS(CMOS影像感測器)需求支撐，預期下半年業績將優於上半年，全年力拼持穩去(2021)年表現。
精材主要從事晶圓級封裝，台積電為最大股東，持股比例41%。觀察2021年第四季產品組合，晶圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重68%，其多應用於影像感測器及環境感測器；而晶圓級後護層封裝(WLPPI)則占10%，主要應用在指紋辨識；晶圓測試代工業務占21%，其餘為其他。
受惠3D感測與晶圓測試訂單回籠，精材6月營收達7.34億元，月增2.7％，年增約23.3%，為歷年同期新高；第二季營收21.36億元，季增27.8%、年增40.6%，創同期高；累計上半年合併營收38.08億元，年增4.86%。
展望後市，2022年精材主要產品線中，以車用CIS成長勢態最為強勁，公司除布局8吋晶圓產品，在2020年亦重新投入12吋晶圓車用CIS相關加工技術研發、重啟12吋晶圓WLPPI產線，透過與客戶的緊密合作，預計2022年底導入量產，有望抵銷消費性CIS元件需求下滑的影響，支撐CIS相關業務下半年維持穩健表現。
此外，精材為蘋果3D感測零組件主要協力廠商之一，且透過母公司承接大客戶相關測試代工訂單，隨著該客戶新款手機及筆電推出，下半年應有一定程度的旺季效應可期。新事業部分，公司已完成開發之壓電微機電元件加工技術，已配合客戶進入小量試產，有望增添多元業績來源。
整體來看，法人預期，精材第三季業績有機會持續向上，下半年估優於上半年，全年營收則力拼持平2021年至小幅成長，EPS可守穩6元以上。展望中長期，則須觀察半導體庫存去化情形，以及新事業的布局成果，將牽動公司接下來的營運成長動能。
