MoneyDJ新聞 2024-11-21 09:42:34 記者 王怡茹 報導
在AI、HPC新應用推動下，先進封裝商機持續噴發，不論晶圓廠、封測廠乃至IDM都在積極布局，而台系耗材供應商在新品、新技術的推進上自是不遺餘力，以全力支援客戶需求。目前中砂(1560)、家登(3680)…等關鍵廠商皆已在先進封裝市場插旗，有望為明(2025)年營運成長奠定基礎、帶來新助力。
中砂在研磨工具具備深厚實力，其CMP（化學機械研磨）製程的鑽石碟已順利切入晶圓代工龍頭先進封裝供應鏈，同時公司乘載晶圓(Carrier Wafer)、砂輪新品已進行送樣，有望成為後續推升營運的另一個重要動能。
事實上，不論是先進製程、先進封裝，隨著世代推進，所衍生出的研磨需求都會大幅提升。中砂鑽石碟產品在3奈米市佔率高達7成、2奈米更達8成以上，在SoIC市占率也超過一半，並已送樣乘載晶圓、砂輪等產品進行驗證，在這波先進封裝擴產熱潮商機占據一席之地。
家登也積極布局後段先進封裝市場，並已取得客戶訂單，目前包含CoWoS、類CoWoS面板級封裝、玻璃基板等皆有布局，其中面板級封裝尺寸規格則提供600*600、510*515、510*510等對應方案；同時與日、美玻璃廠商展開合作，共同研發運送玻璃載板的載具。家登更看好，先進封裝相關載具將是推動公司明年營運成長的主要動能之一。
此外，家登亦攜手科嶠(4542)打造先進封裝CoWoS一條龍供應鏈，從載具到設備到清洗，提供全球客戶一站式解決方案。展望明年，法人表示，先進製程需求維持暢旺，家登市占率有望穩健增加，而大中華區FOUP(前開式晶圓傳送盒)需求依然正向，且在日、韓客戶有所斬獲下，看好明年集團營收有機會挑戰百億元大關。
