MoneyDJ新聞 2026-05-21 12:03:36 周佩宇 發佈
散熱模組廠雙鴻(3324)董事長林育申今(21)日於股東會後受訪表示，AI伺服器功耗與密度持續提升，尤其進入 NVIDIA Vera Rubin 世代後，幾乎全面走向液冷架構，不只是 GPU，包括記憶體與電源系統未來也都將逐步導入液冷散熱。他並看好AI 散熱產業仍處於快速成長階段，到 2028 年以前都沒有太大問題。
林育申表示，AI Server整個 Rack 功耗已可達 400kW，而單一 Power 機架約 100kW 至 150kW，在空間有限、熱密度持續提高下，空氣已吹不進去，若沒有水冷將很難解決散熱問題。因此除了 GPU，本來使用氣冷的電源系統也將開始導入水冷。另，大量資料在 DRAM 中高速運作，記憶體功耗也持續提升，以 DDR5 為例，單顆 DRAM 功耗約 25W 至 30W，而一個模組往往配置 16 顆以上，再加上 GPU 同步運作，整體熱量非常驚人，未來一定會往水冷方向發展。
在 AI 晶片發展方面，林育申指出，不論 ASIC、NVIDIA 、AMD的晶片，最終瓦數其實都相當接近，先進製程會盡量塞入更多電晶體，使功耗持續增加。他表示，現在 ASIC 市場也百家爭鳴，包括 Google、AWS、Meta 及 Apple 都在自行開發 ASIC，過去 ASIC 生命週期約兩年至兩年半，但現在被 NVIDIA 與 AMD 的競爭壓縮至一年，Design Cycle 更縮短至半年，各家工程資源都相當吃緊，都在拼命追趕。
針對下一代散熱技術 MCL（Micro Channel Liquid Cooling）發展，林育申表示，公司內部測試已完成，散熱效果確實較佳，部分方案甚至可達 5000W 至 5500W，若搭配 VC（均熱片）甚至達 7000W。不過客戶對於封裝製程仍有許多疑慮，包括大型結構如何整合至 IC 封裝內，以及量產風險仍待克服，因此雖然技術方向已確立，但客戶仍不敢貿然導入量產。
除了技術演進，林育申也指出，AI 散熱已成為高度資本密集產業。雙鴻今年資本支出超過百億元，但昂貴的不只是製造設備，還有檢驗設備。由於客戶要求零缺陷率，要投入大量檢驗系統與漏液測試設備，投資金額驚人。
林育申表示，目前水冷漏液問題雖未完全消失，但透過製程改善與檢測設備增加，漏液率已大幅降低，近期市場相關事件也已較去年明顯減少。不過隨著瓦數持續增加，幫浦壓力與水流壓力同步提高，整體結構設計難度仍持續提升。
