公開資訊觀測站重大訊息公告(3374)精材-公告本公司董事會通過資本預算案1.董事會或股東會決議日期:113/08/082.投資計畫內容:(1)新廠增建無塵室及廠務設施(2)購置研發設備3.預計投資金額:(1)新台幣16.8億元(2)美金2.8佰萬元4.預計投資日期:(1)3Q113~2Q114(2)3Q113~1Q1145.資金來源:自有資金及銀行借款6.具體目的:(1)晶圓測試業務需要。(2)產業趨勢及研究發展需要。7.其他應敘明事項:無
