MoneyDJ新聞 2026-04-24 08:54:34 王怡茹 發佈
大量科技(3167)3月合併營收為7.73億元，月增35.42%、年增146.84%，主要受惠高階PCB、半導體檢測客戶拉貨強勁及新廠產能開出；累計首季營收達19.46億元，年增131%，單月、單季雙創歷史新高。法人預期，公司第一季獲利將寫下新高，第二季營收有望季增雙位數百分比、續戰高，下半年整體營運更將優於上半年，全年營收、獲利同步倍增可期。
大量不僅是全球極少數可大批量生高階PCB所需設備的廠商，另旗下TM系列內層厚度量測機台更是首家做到及通過 D+-2 Mil 規格需求，因德國設備同業在新一代產品相對落後，該系列有望在AI大廠取得更高市佔。據悉，TM系列去年出貨27台，現有45台新單洽談中，新一代TM4四軸機種則預計第三季出貨。
半導體部分，大量產品也獲晶圓代工大廠連續性採用，主要應用在先進封裝，後續還有機台準備出機，由於設備ASP較高，有利優化產品組合；公司亦入選CoPoS首波設備名單，主要供應對應到黏晶製程Die Bonding的黏合位移量測。而相關量測產品也已陸續導入客戶的嘉義廠、南科新廠及竹南廠。
