精實新聞 2012-12-05 08:10:13 記者 蔡承啟 報導
正進行營運重整的夏普(Sharp)於4日宣布將與美國半導體大廠高通(Qualcomm Inc.)結盟，Sharp除可獲得來自高通最高約100億日圓的資金援助外，也將和高通攜手研發使用於行動裝置的次世代面板「微機電系統(MEMS；Micro Electro-Mechanical Systems)面板」。在鴻夏戀協商陷入膠著的當下，高夏戀是否是象徵鴻夏戀即將破局的徵兆？對此，日本媒體表示：高夏戀無法取代鴻夏戀。
朝日新聞5日報導，高通同意入股Sharp，代表Sharp主打的「氧化銦鎵鋅(Indium Gallium Zinc Oxide，簡稱IGZO)面板」技術獲得一定的評價，可望提高市場對Sharp的信心，惟因高通只同意最高向Sharp出資約100億日圓，且該筆資金用途受限(高通提供給Sharp的約100億日圓資金主要將充當上述MEMS面板的研發及設備投資費用)，故就重振Sharp財務基本面的效應來看，高夏戀遠不如鴻夏戀。
鴻海和Sharp於3月27日宣布，鴻海計畫於明(2013)年3月底前斥資約670億日圓取得Sharp 9.9%股權(每股收購價550日圓)，高通對Sharp的出資額僅有鴻海的1/6。
朝日新聞表示，因高通無法確認Sharp是否真能重振業績，故高通對於向Sharp出資一事抱持非常慎重的態度，因此在鴻夏戀陷入膠著的當下，Sharp勢必得尋求鴻海(2317)以外的資本增強對策，其中和全球最大半導體廠英特爾(Intel)的資本合作或許是不可或缺的。朝日指出，Sharp正和英特爾進行協商，英特爾計劃對Sharp出資300-400億日圓。
高通對Sharp的出資將分2個階段進行。其中，高通預計將於今年12月27日以每股164日圓的價格對Sharp出資49億日圓，藉此可取得Sharp 2.68%股權，將成為Sharp的第6大股東；高通對Sharp的第2階段入股計畫(剩餘的50億日圓)目前暫定為明(2013)年3月27日實施，惟Sharp要獲得高通第2筆出資金是有前提的，就是雙方的次世代面板研發計畫有一定的成果以及Sharp必須於2012年度下半年(2012年10月-2013年3月)將本業轉盈。
