MoneyDJ新聞 2026-09-02 10:44:56 李宜秦 發佈
廣運(6125)旗下碳化矽(SiC)材料廠盛新材料(6930)預計今年10月登錄興櫃，總經理謝銘勳表示，隨過去數年產品開發與客戶認證逐步開花結果，今年營運表現預期將明顯優於去年，上半年營收約3000萬元，已超越去年全年，下半年接單及出貨可望進一步增溫；公司預計明年逐步達到現有產能滿載並啟動擴產，看好2027年後進入較明顯的成長階段
謝銘勳指出，盛新材料過去幾年主要處於研發及產品認證階段，由於半導體材料客戶認證時間較長，前期投入尚未完全反映在營收，但目前相關專案已陸續進入商業化。今年上半年營收即超過去年全年，下半年表現預期優於上半年；至於獲利，由於目前產能利用率約在二分之一至三分之二、尚未達滿載，因此現階段仍較難預估明確的獲利成長幅度。
展望產能規畫，盛新材料目前擁有65台長晶爐，預計明年逐步朝滿產運作，同時開始增加新機台，資本支出也將隨之提高。謝銘勳表示，依目前掌握的客戶需求來看，若等到2028年需求實際發生後才擴充產能恐怕來不及，因此公司將提前於明年啟動擴產。
現有中壢廠空間已接近滿載，盛新材料先前已為後續擴產預作準備，包括南部科學園區預定土地，以及平鎮既有廠房。其中平鎮廠單層理論上約可容納200至250台長晶爐，但仍須考量切割、研磨等後段設備與作業空間，目前初步規畫一樓可配置約200台長晶爐，實際擴產規模則將視客戶需求及場地配置決定。
產品方面，盛新材料目前主力包括半絕緣型及N型SiC材料，其中半絕緣型主要鎖定低軌衛星、通訊等應用，N型則以電動車、資料中心等功率半導體市場為主。公司目前已具備6吋、8吋導電型及半絕緣型晶錠與基板產品，並持續依不同海外客戶需求開發尺寸及規格。
謝銘勳表示，半絕緣型產品目前良率相對成熟，市場需求也逐漸由既有尺寸往8吋發展，近期已有海外客戶詢問8吋半絕緣型產品，公司仍持續進行相關開發。隨資料中心、低軌衛星及高功率應用擴張，盛新材料希望透過產品尺寸與應用多元化，擴大後續接單來源。
此次SEMICON Taiwan，盛新材料首次展出12吋SiC原型晶球，該產品由廣運集團自主開發長晶設備製作。謝銘勳指出，12吋晶球現階段設定的主要方向並非傳統功率元件，而是鎖定高導熱、散熱等應用，並配合相關政府計畫持續開發。公司也與鼎極科技合作進行單晶SiC光引擎散熱管理技術開發，瞄準CPO等高功率密度應用。
盛新材料成立於2020年，目前產品涵蓋6至12吋SiC材料，應用包括電動車、低軌衛星、5G／RF及綠能等領域。 謝銘勳表示，隨客戶認證逐步完成，公司營運將由過去研發投入期逐漸轉向量產擴張階段，明年擴產與資本支出將開始增加，並以2027年後營運成長進一步加速為目標。
（圖／記者拍攝）
