精實新聞 2012-01-02 13:11:58 記者 楊喻斐 報導
聯電集團(2303)旗下低耗電多晶片封裝記憶體廠科統科技宣佈，SATA介面多晶片封裝固態微型硬碟（SSD MCP）榮獲第20屆台灣精品獎殊榮。
科統表示，自成立以來即以記憶體研發為核心，著眼於創造HDD(硬碟Hard Disk Drive)及SSD(固態硬碟Solid State Drive)共存的利基型記憶體商機，而根據市場趨勢，科統針對可攜式電子產品輕薄短小的需求，領先國際大廠推出SATA介面SSD MCP。SSD MCP產品應用目標市場定位以手持式消費性電子應用、工業電腦、機上盒、Tablets、Ultrabook等嵌入式系統為主。
科統指出，這次所推出的SSD MCP容量最高達64GB，當透過擴充介面連接至其他記憶體晶片，儲存容量最大可增加至128GB，且同步支援SATA介面，提供每秒100/43 MB的傳輸速度，遠勝過傳統PATA介面，另外，產品特點為體積小、低電耗、防震、耐高溫等，優於傳統硬碟。
據了解，SSD MCP屬多晶片封裝架構，堆疊技術難度高，開發設計要求嚴謹，因此進入門檻較一般SSD或手機用MCP更高。
科統為國內首家推出SSD MCP產品廠商，依此關鍵技術能力及經驗為基礎規劃開發之SATA介面SSD MCP，不僅縮減產品開發時程及開發成本，也更具價格競爭力。SSD MCP 目前已完成研發階段，進入量產。
科統於2000年9月成立，主要投資者聯電集團及其旗下的子公司矽統科技(2363)及聯陽半導體(3014)等，而科統科技主要業務為低耗電多晶片封裝記憶體(Flash MCP)之設計開發及製造，除MCP產品外，並陸續擴增NAND Flash與SSD應用產品，產品線含括SSD、Flash Drives與Memory Cards等。
