MoneyDJ新聞 2021-03-25 10:46:47 記者 新聞中心 報導
HDI大廠華通(2313)表示，今(2021)年第一季受惠智慧型手機、NB及平板電腦等HDI產品市況需求火熱，加上第二季軟板的新產品陸續進入量產期，目前看來上半年整體市況淡季不淡，公司也持續優化產品線，營運可望一路走高至第三季；華通今年HDI產能在上半年已被各個客戶搶訂一空，期待下半年重慶二廠新產能開出來後，可稍微緩解旺季供不應求的窘境。
華通日前已公布去(2020)年財報，全年營收達605.17億元，創下歷史新高，毛利率18.18%，稅後淨利46.65億元，也創下歷史新高，每股盈餘(EPS) 3.91元；董事會通過擬配發現金股利1.5元，以昨日收盤價42.8元計算，殖利率約3.5%。
華通的生產基地主要為位於台灣的蘆竹廠、大園廠，位於中國大陸的惠州廠、重慶廠及蘇州廠；台灣廠區及重慶廠主要生產高階HDI板，惠州廠區則為HDI、傳統板、軟硬複合板、軟板及SMT的生產基地，蘇州廠區為SMT打件廠。
華通表示，近年來HDI應用多元化，除了5G手機產品規格提升外，應用於NB、平板、SSD、車電、遊戲機及中高階Server的市場需求明顯增加，華通今年HDI的產能在上半年已被各個客戶搶訂一空，只能藉著台灣、惠州及重慶主要三個生產基地產能彈性調配滿足客戶的需求，期待下半年重慶二廠新產能開出來後，可以稍微緩解旺季供不應求的窘境。
華通今年營運重點除了HDI之外，法人關注的兩大焦點分別是打入美系客戶手機及穿戴式消費性電子產品的軟板、以及開發多年的低軌道衛星通訊產品。
軟板部分，華通表示，公司近年來積極發展軟板業務，適逢美系客戶將部分軟硬複合板產品的下一代機種變更為多層軟板設計，華通為原產品供應商、並具備後段打件服務的優勢，今年順利成為美系手機電池管理模組及穿戴式產品的主要軟板供應者後，更將成為生產多層軟板的供應商，本次產品結構提升將使軟板業務成為公司未來獲利成長的動能。
在低軌道衛星產品方面，華通指出，公司是目前星鏈計畫中主要PCB供應者，除了滿足現有量產客戶需求外，憑藉早期進入的經驗累積及技術領先的優勢，也使華通成為其他衛星通訊客戶主動接洽的首選供應商，在未來衛星市場規模及產值持續放大下搶得先機。
華通並表示，今年PCB產業無法避免面臨原材物料銅、玻布等價格上漲壓力，華通也持續與供應商、客戶溝通，盼藉由良好的客戶、供應鏈關係充分合作，再加上公司本身良率、效率的改善，期待把成本上漲的營運逆風降至最小，創造獲利成長的局面。
