智慧機動能帶動,鉅橡Q2高毛利產品占比逾3成

2013/07/29 10:46

精實新聞 2013-07-29 10:46:56 記者 萬惠雯 報導

高階絕緣材料大廠鉅橡(8074)於今(29)日進行除息,配發每股近1.5元現金股利,配息率達92.59%,以上週五收盤價19.65元計算,現金殖利率為7.63%。鉅橡表示,公司去年將所有生產線遷移回台灣,今年積極進行產品組合調整,鎖定30%以上高毛利率產品發展,目前高毛利率產品佔營收比重已經由去年的24%提升到第二季的逾30%。

鉅橡表示,今年公司受惠於智慧型手機市場成長,帶動高毛利產品出貨,第二季高毛利率產品出貨已經佔營收30%以上,主要應用在IC載板與軟板上。

在IC載板部分,智慧型手機帶動台灣整體半導體供應鏈需求,致IC載板廠出貨明顯增強,目前IC載板墊板市場中,公司在台灣地區市佔率近乎100%,今年IC載板最大成長動力將來自於大廠處理器轉單效應,公司看好轉單效應帶來的墊板需求。

另外軟板廠部分,去年鉅橡打入韓系大廠供應鏈,且由於韓系客戶應用鉅橡產品帶動了生產效率的提高、降低了成本,目前台系軟板廠也開始跟進。

鉅橡表示,今年下半年公司仍看好整體智慧型手機市場。根據研究市調單位IDC報告除了國際大廠品牌之外,中國品牌如聯想、華為等在第二季也都成為全球前5大智慧手機品牌廠,而中國市場成長是一大關鍵,故在中國市場動能下,整體智慧型手機供應鏈仍將受到帶動成長。

 

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