MoneyDJ新聞 2026-08-20 12:37:43 萬惠雯 發佈
印刷電路板廠商邑昇(5291)高階利基型產品布局逐步發酵，今(2026)年產品平均售價（ASP）較2025年提升約25%，訂單量也成長約20%，呈現價量齊揚，邑昇前7月營收年增已達44%，下半年隨低軌衛星、無人機、AI／網通等高階產品出貨增加，加上新產能加入，營運可望優於上半年，法人估，其全年營收有機會成長5成以上。
邑昇2026年ASP提升約25%，主要來自漲價及產品組合改善。一方面，2026年原物料價格明顯上揚，公司陸續與客戶協商調整售價，目前漲價約已有7至8成落實，預計下半年還會陸續有與客戶漲價效益、反應在營收成果上，另一方面，邑昇持續提高高階差異化產品比重，帶動整體產品單價向上。
從產品布局來看，邑昇近年積極降低傳統產品比重，將資源轉向高階工控、無人機、低軌衛星及航太軍工等高附加價值應用。其中，低軌衛星目前客戶數已超過4家，主要產品集中於地面端，目前約占PCB營收10%；軍工航太2025年占營收約14%，公司中長期目標則朝30%邁進，AI及網通2025年占比約21%，2026年也可望進一步提高。
邑昇自2021年開始布局航太衛星市場，目前已取得全球一線客戶合格供應商資格，並取得AS9100航太品質管理系統認證。相較一般消費性PCB，低軌衛星、無人機及航太軍工對耐環境、高可靠度、精密度及產品追溯要求較高，也有利邑昇避開傳統PCB價格競爭。
產能方面，邑昇桃園龜山二期新廠已正式啟用，除擴大整體產能，也將製程能力往細線路、高層數、背鑽及6階HDI等高階技術延伸，搭配自動化設備及良率提升，支應利基型訂單成長。目前公司整體訂單能見度約3個月。
