MoneyDJ新聞 2026-09-17 11:19:21 王怡茹 發佈
在AI浪潮之下，先進封裝新技術也不斷推進，晶片設計日趨複雜，促使測試介面技術必須同步升級。精測(6510)總經理黃水可(如圖)表示，隨產品尺寸愈做愈大，測試難度也會愈來愈高，對精測而言反而是正面發展。目前公司持續投入相關介面技術，以因應下一世代先進封裝所創造的測試需求與挑戰。
黃水可指出，隨AI晶片功耗及腳數持續攀升，測試介面除了訊號完整性要求提高，散熱效能及量產穩定性也成為重要技術門檻；而封裝尺寸持續放大後，平坦度及不同材料間的熱膨脹問題亦更加複雜，進一步提高測試介面的設計及製造難度。
精測近期已於SEMICON Taiwan 2026展出多項高階測試介面產品，包括展示 AI 探針卡、記憶體探針卡、高腳數探針卡及 AI ASIC使用之高功率老化測試板等關鍵產品等，以解決在腳數與功耗需求攀升之下所帶來的眾多挑戰。其中，AI探針卡專為高效能運算晶片設計，能同時測試高達 48,000 個接腳（pin），並具備超大電流測試能力，可在極端溫度環境下保持精準測試，確保每一顆晶片通過嚴格的品質檢驗。
黃水可強調，相關產品及技術目前仍持續發展，儘管並非都已經完全成熟，但精測已逐步掌握客戶未來需求，並提前進行技術準備。隨先進封裝持續往大尺寸、高功耗方向發展，測試介面的複雜度及技術門檻同步提升，公司也將持續投入相關研發，為後續市場機會預作準備。
