MoneyDJ新聞 2026-09-01 09:25:30 黃立安 發佈
NVIDIA昨(31)日宣布投資聯發科(2454)35億美元，深化雙方在AI基礎建設合作，聯發科將導入NVLink Fusion平台，協助雲端服務供應商(CSP)開發客製化XPU，服務範圍從多晶粒、先進封裝、HBM、高速互連一路延伸至機櫃級AI系統。業界認為，隨CSP自研晶片比重提升，ASIC設計服務競爭也開始從Chip-level向Chip-to-Rack延伸，世芯-KY(3661)、創意(3443)等台廠亦逐步將布局由晶片設計向系統級整合延伸。
NVIDIA指出，開發客製化加速器只是第一步，要將XPU實際部署至機櫃級AI Factory，仍須整合多晶粒架構、先進封裝、高速SerDes、HBM、I/O及Scale-up網路，涉及大量Chip-to-Rack工程。也代表著聯發科的角色將不只是ASIC晶片設計，而是結合NVIDIA生態系，協助CSP將客製化XPU一路推進至AI Factory部署。
隨CSP擴大自研ASIC，市場原先認為長期可能分食部分GPU需求，但NVIDIA透過NVLink Fusion開放Custom XPU接入自身生態系，即使運算晶片由CSP自行定義，NVIDIA仍可透過高速互連及機櫃架構擴大在AI Factory中的影響力，也使GPU與ASIC的競爭逐步從單一晶片，轉向整體AI基礎設施生態系之爭。
從CSP角度來看，同一波自研ASIC趨勢也正推動供應鏈模式改變。以Google TPU為例，市場近期高度討論COT(Customer Owned Tooling)模式，CSP逐步自行掌握架構、前端設計甚至供應鏈，再將實體設計、I/O、先進封裝等環節交由外部業者分工，相較過去由單一ASIC大廠承接完整Turnkey服務，未來供應鏈可能更加分散。
業界認為，COT雖使傳統ASIC價值鏈走向拆分，但隨AI晶片進入2奈米、Chiplet及2.5D/3D封裝世代，從晶片到系統所涉及的HBM、Die-to-Die互連、光互連、散熱及供電複雜度同步提高，也讓ASIC業者的競爭從單純晶片設計，進一步延伸至先進封裝、互連乃至Rack-level系統整合。
其中，世芯已是NVIDIA NVLink Fusion首批客製化晶片合作夥伴之一，近年除深耕大型AI/HPC ASIC，也持續布局2.5D/3D封裝、I/O Chiplet及Die-to-Die互連。隨Custom XPU可進一步導入NVLink生態系，世芯未來除了爭取CSP ASIC專案，也有機會將服務價值由晶片設計往更完整的AI基礎設施延伸。
創意則透過合作夥伴向系統端推進。今年5月創意與緯穎合作開發下一代Hyperscale AI基礎設施，結合創意在先進ASIC、2.5D/3D封裝及光學I/O能力，以及緯穎在機櫃級系統整合、液冷與光互連的經驗；創意亦與Lightmatter合作推進3D CPO平台，強化Chiplet、封裝與光互連整合能力。
市場認為，CSP拿回晶片主導權並不代表外部合作需求減少，而是需求正往更複雜的系統整合環節移動。像是NVIDIA此次投資聯發科並深化NVLink Fusion合作，也剛好反映ASIC產業下一階段價值可能從「協助CSP設計晶片」，進一步延伸至「協助CSP把自研晶片導入完整AI系統」。
