MoneyDJ新聞 2026-03-16 11:14:35 數位內容中心 發佈
聯電（2303）宣布與旗下聯穎光電及光通訊新創HyperLight合作，在6吋與8吋晶圓平台量產薄膜鈮酸鋰（TFLN）Chiplet，正式將該技術導入晶圓代工製程，強化公司在光子元件製造的產能佈局。
聯電表示，此次合作由聯電提供成熟製程晶圓製造能量，聯穎光電負責光子製程整合，並採用HyperLight設計的TFLN Chiplet平台，目標支援資料中心短距離及長距離等多元光通訊應用。
公司指出，TFLN具備高調變頻寬與低驅動電壓特性，可降低光學耗損與雷射功耗，技術導入有助於擴展聯電在高階光互連供應鏈的製造項目，並使相關產品可望從小量試產邁向代工量產階段。
聯電過去以成熟製程為主的代工業務占比穩定，此次加入TFLN製造線，代表公司在製程與產能應用上增加新的產品類別，進一步擴充晶圓代工的技術深度與製造範圍。
在營運面，聯電近期提及訂價環境較先前有利，且2月合併營收較去年同月成長，反映公司在成熟製程市場的營收動能維持穩健，並持續投入產能與製程合作以因應市場需求。
業者指出，TFLN從實驗室技術走向量產，需要晶圓代工的良率管理與製程整合能力；聯電與聯穎光電結合HyperLight設計，將以既有6吋與8吋產能為基礎，推動量產化與客戶驗證流程。
TFLN已成為資料中心傳輸所需頻寬的關鍵材料之一，聯電擔任8吋製造合作夥伴，協助將可擴展的平台推向市場。
