精實新聞 2014-03-28 15:28:57 記者 王彤勻 報導
半導體IC封測大廠南茂科技(8150)預計於下周一(3月31日)起至04月02日進行上市前公開申購作業。主辦券商元大寶來證券表示，南茂目前暫定申購張數為1,850張，承銷價格區間為25~28元，預計於4月3日進行訂價，4月7日進行電腦抽籤，4月11日於證交所正式掛牌上市。
南茂科技成立於民國86年7月28日，主要為IC設計公司、整合元件製造公司及IC晶圓廠提供記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯/混合訊號IC及晶圓凸塊製造之封裝及測試服務。近年公司於財務及業務的營運調整成效相繼顯現，LCD驅動IC封測業務佔整體公司業務提升近50%，晉身全球第二大面板驅動IC封測大廠。
南茂強調，伴隨著超高畫質4K2K電視面板出貨動能轉強、滲透率逐年攀升，對LCD驅動IC需求數量亦同步提升，加上記憶體產業經過多年的整合，市場競爭態勢漸趨穩定，使得南茂近年來營收及獲利均呈現向上趨勢，100~102年度每股盈餘分別為0.43元、1.33元及2.76元，102年股東權益報酬率達15.99%。
展望未來，南茂指出，除持續擴充產能外，亦瞄準市場未來商機，運用本身現有技術資源涉足其他專業封測技術如微機電、電源管理、指紋辨識系統等，以迎合市場與客戶需求之多元化產品技術，並與客戶建立長期穩定之夥伴關係，未來發展前景樂觀可期。
