MoneyDJ新聞 2026-01-06 10:19:33 數位內容中心 發佈
華泰(2329)近期營運動能成長，主要受惠記憶體封測與伺服器代工需求回溫。法人指出，華泰受記憶體價量雙升及產能滿載影響，封測業務有實質受惠跡象。
在產品與市場布局方面，華泰兼具品牌與代工模式，業務橫跨記憶體模組、IC封測及EMS代工。公司積極擴充SSD與伺服器相關產能，並加碼CSP BGA與Flip Chip封裝技術，同時推進車用與工控等高利基市場，藉以提升高毛利產品比重。法人估算，封測業務毛利率普遍高於EMS，有利改善整體獲利結構。
市場研究機構指出，在主要封測客戶追單下，華泰產能已達滿載，且公司已將部分原物料成本反映在報價中，使封測端營業動能延續至2026年初。
產業面而言，封測端可見上游DRAM與NAND價格與出貨改善，帶動封測價格調整談判。業界消息顯示，封測廠自年底起分階段調漲價格，幅度視產品與客戶而定，為高個位數至兩位數百分比不等。此一價格動作，連同需求端由AI伺服器與雲端自研晶片帶動的訂單增加，共同影響封測廠營收與毛利表現。
華泰與主要客戶及關係企業布局亦為外界關注重點。公司主要半導體封測客戶包括金士頓、群聯及江波龍電子，封測占總營收比重逾五成；EMS代工部分，伺服器客戶佔該事業營收約七成。大股東為頎邦(6147)，其在供應鏈協同與產能分配上具一定影響力。
