MoneyDJ新聞 2026-09-02 09:00:48 萬惠雯 發佈
蘋果摺疊手機即將發表，除了面板、軸承等零組件外，軟性印刷電路板(FPCB)也是摺疊設計下受惠程度較高的關鍵零組件。相較直式手機，摺疊機必須因應反覆彎折、有限機身空間及更複雜的訊號傳輸需求，相對對軟板的耐彎折、線路密度及彈性設計要求同步提高，市場看好蘋果加入摺疊手機市場後，有望推動軟板產業進入新一波規格升級，台郡(6269)、臻鼎-KY(4958)等軟板大廠，以及上游軟板材料廠台虹(8039)、達邁(3645)均可望成為相關受惠族群。
從今年智慧型手機新品趨勢來看，軟板規格升級其實已經提前發生。台郡表示，今年智慧型裝置新產品中，公司導入的軟板較去年成長約30%，且新增產品中超過五至六成採用多層板設計。由於多層軟板產品單價較高，除了增加單機價值量，也有助改善產品組合及毛利率。
臻鼎今年同樣受惠手機新品規格升級，公司指出，今年手機新機規格提升，帶動軟板及硬板單機價值同步增加，產品結構改善也有利毛利率表現。也就是說，即使智慧手機整體出貨量未出現大幅成長，PCB供應鏈仍可透過層數、線路密度及材料規格提升，取得單機價值量成長機會。
而摺疊機的加入，可望進一步放大此一趨勢。業者指出，折疊應用對軟板需求相當高，除了在線路密度設計具有優勢，也能提高行動裝置設計的靈活性及耐用性。由於摺疊機構必須兼顧連接穩定性、耐用性及訊號完整性，軟板成為重要解決方案，且產品不僅必須承受反覆彎折，還需要具備更高線路密度及彈性設計，技術門檻也高於一般智慧手機軟板。
因此，市場關注蘋果首款摺疊機帶來的效益，可能不只是增加一款新機種，而是進一步提高整機軟板使用量及規格。對既有蘋果供應鏈而言，若摺疊機進一步導入多層、高密度及高可靠度軟板，台郡、臻鼎等軟板廠的受惠重點將落在單機軟板價值量提高，而非單純依靠手機出貨量成長。
同時上游材料也可望跟著規格升級受惠。台虹為軟性銅箔基板（FCCL）及相關材料供應商，終端軟板朝多層化、高密度化發展，將同步提高對上游材料的規格要求；達邁則為PI膜供應商，PI膜為FCCL及軟板的重要基礎材料之一。因此，若蘋果摺疊機帶動高階FPCB需求增加，商機有機會由軟板製造進一步向上游FCCL、PI膜等材料環節延伸。
不過，短期消費電子市場仍有部分供應鏈變數。台郡表示，今年市場受到記憶體供應吃緊影響，包括智慧手機、筆電、智慧眼鏡及AI伺服器等部分產品拉貨時程略有遞延，但主要美系客戶已透過調整產品組合及成本方案降低部分影響，公司目前仍維持下半年營運逐季成長看法。
