精實新聞 2011-02-17 12:21:09 記者 陳祈儒 報導
目前全球主要3家量產LDS（Laser Direct Structuring）廠商，分別有台灣的啟碁(6285)、美商連接器大廠Molex(莫仕)、EMI技術與射頻模塊廠Laird(萊爾德)。而早一批同時研究LDS與雙模射出(double injection)的天線大廠泰科(Tyco)在經過審慎評估後，已經決定投入LDS技術，未來生產雷雕天線的廠商供應商，將再添加一家大廠。
因為智慧型手機採用雷雕的比重還不高、約在4～5%，今年預計雷雕天線的滲透率在10～15%，呈現高度成長態勢。以原本三家業者在LDS雷射雕刻生產的佔有率各約3成左右來看，今年下半年再加入了泰科(Tyco)後，未來LDS領導廠商的佔有率約3成，因為泰科的加入，非LDS領導廠商的市佔率大約會降到1～2成的比重。
其實，LDS雷雕天線是消費性電子終端上的無線天線製程之一，整套技術稱為MID(Molded Interconnect Device)微型化元件，將導電材料成型在非導電基材上如3D結構電路；MID微型化元件廣泛應用於感測器、天線、RFID、醫療儀器等元件，涵蓋3C電子、醫療、智慧型汽車等相關產業。
零組件廠要完成MID微型化元件的主要技術有兩種，其一是LDS雷射直接結構化製程，其二則是Double Injection Plating雙料射出製程。
兩個製程各有其優點，相比之下，也有其劣勢的地方。而近一年來，LDS似乎在IT產業界逐漸竄紅，這跟全球金融風暴後，新電子產業興起與業務競爭有直接的關係。
據台廠表示，「LDS雷雕技術」是受專利保護的技術，生產之前必須購買價格昂貴的生產設備，適合大股本的公司。而LDS最大的優點在於可縮短設計週期，其圖形(Geometry)快速變更，設計上具高效率性及靈活性，但是由於基材的塑料為專門特殊材料，須做計畫性量產規劃，以控制一定的成本。
簡單來說，雷射結構天線的生產成本偏高，但是只要未量產之前，線路設計可臨時改變、靈活性很強、而且十分具有效率，特別適合在產業變化極快的通訊產業，因此十分適合產品單價高，設計多變的智慧型手機與平板電腦等可攜終端客戶。
在第二種的「雙料射出」製程上，其線路圖形具有高準確性、再現性高的優點，而最大優勢是投入量產之後生產週期短，且塑料種類多、價格低廉，能提供客戶MID元件解決方案。但是為何近一年來，「雙料射出」的氣勢輸給了LDS雷射結構技術？
台灣天線研發廠商分析，雙料射出的生產成本雖然較便宜、與生產週期的時間亦較短，但是2010年當紅的3C科技產品是智慧型手機(Smartphone)與平板電腦(Tablet)，這兩種產品的特性，就是品牌廠商之間競爭十分激烈、所以推出產品週期很短，所以品牌廠為維持市佔率，就需不斷研發與變更新款手機、平板設計，所以高效率性及靈活性的考慮就很重要了，這方面LDS雷射技術最符合需求。
再加上高階平板電腦、智慧型手機等級產品通路價格帶可拉高到800美元，中階的手機與平板也有500多美元，屬於價格高昂的3C產品，對於生產成本的容忍度較高。因此儘管雙料射出的零組件價格較低廉，但是像是Apple、三星、摩托、HTC(2498)、RIM公司願意支付較貴零組件，寧願選擇靈活性更強的LDS雷雕技術。
業者分析，製程的合適性是此一時、彼一時，像是金價高漲且3C電子產品的生命週期短，半導體封測上的銅製程優勢浮上檯面、逐漸躍升為主流。而在手機天線方面，因為各家智慧型手機競逐，去年還發生iPhone 4天線設計不良問題，更突顯天線設計必須經常改變的特性，因此LDS技術也漸漸成為這些智慧型手機要選擇的解決方案，所以天線射頻元件大廠泰科，將積極投入該技術的生產行列之中。
