MoneyDJ新聞 2026-03-24 08:57:50 新聞中心 發佈
台灣光罩(2338)昨(23)日舉行集團春酒，總經理陳立惇表示，看好今年半導體景氣，加上AI需求強勁，公司積極布局先進封裝大尺寸光罩產能，預計下半年將可開始貢獻營收；在製程光罩方面，40奈米已完成客戶驗證，下半年可望開始量產，28奈米則預計今年底前完成驗證，明年開始挹注營收，隨本業持續多元布局，預估今年營收有望優於去年。
陳立惇看好今年半導體表現將會非常好，預估產值成長超過26%，AI相關領域更將成長超過30%，將有助於公司今年本業營收可望有雙位數成長；為此，光罩也持續投入大尺寸光罩布局，其中14吋大尺寸光罩預計第二季設備將逐漸到位，下半年開始貢獻營收，並在年底前完成產線生產規劃，預估2027年大尺寸光罩佔整體光罩營收比重可達一成，成為未來主要成長動能之一。
在訂單能見度方面，陳立惇表示，由於地緣政治以及供應鏈重組，中國出現許多光罩競爭對手，導致公司前年底至去年受到明顯影響，不過去年已開始積極布局，除維持中國重要客戶，也拓展其他產線，並已成功開發新客戶及新訂單，目前光罩產能利用率可超過90%。
陳立惇也提到，集團去年開始調整投資策略，將資源聚焦在本業，並收斂非核心事業，包含封測廠群豐科技縮編歇業，並引入光聚晶電(6111)等策略夥伴，目前核心光罩業務占集團營收比重達6成，未來將會持續提升本業比重以及獲利能力。
