精實新聞 2012-07-27 18:56:06 記者 萬惠雯 報導
IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯表示，矽品今年資本支出仍維持175億元的計劃不變，將配合客戶需求進行擴產，對於外界擔心如此大規模的擴產是否造成供需失衡，林文伯指出，高階封測產能持續滿載，再加上28nm需求逐季逐月提升，未來1-2年高階封測仍將快速成長，供不應求，增加資本支出是必要的，不怕會有供過於求的狀況。
矽品上半年資本支出已達42.58億元，而全年維持175億元的計劃未變，依矽品規劃，第3季資本支出約50億、第4季70億元；至於折舊部分，上半年矽品折舊為46.55億元，預估第3季折舊金額為24億元、第4季為26.8億元。
林文伯表示，矽品第2季毛利率已大幅提升至19.3%，獲利能力已大幅改善，在毛利率已達一定水準後，接下來才有能力擴張市占率，所以對於產能的擴充並不停歇。
而在第3季稼動率的部分，林文伯表示，整體需求仍高，第3季打線產能利用率可維持100%、FCBGA利用率約95%、邏輯測試稼動率為80%。
而在提升矽品毛利率的重要因素--銅打線比重的部分，矽品第2季時銅打線製程已占打線比重46.3%、6月更已達53.5%的水準，預估第3季銅打線製程將占比重達60%，而在原材料占營收成本的部分，第2季已自第1季的45.1%大幅降至41.5%，林文伯預估，原材料成本將維持在41-43%的比重區間。
