MoneyDJ新聞 2026-09-15 09:43:34 數位內容中心 發佈
頎邦（6147）將金凸塊、晶圓測試、COF與COG等驅動IC封裝技術，延伸至RF、RFID與矽光子應用，驅動IC產品線目前營收占比仍逾6成，非驅動IC則朝多元客戶與高階規格產品發展。矽光子鎖定LPO應用，新案客戶約10家，部分產品已在第2季量產，第3季出貨力道轉強。
產品組合變化來自矽光子接單升溫。LPO是現階段成長幅度最大的品項，隨著量產批次拉高，季增幅度看雙位數百分比。除矽光子外，RF與RFID業務也維持成長，今年非驅動IC營收有機會挑戰年增3成至4成。
驅動IC業務則有季節性需求支撐。上季全面調整報價後，價格條件與產品組合同步改善，也讓下半年毛利結構較上半年有利。若矽光子高毛利產品出貨比重提高，毛利率水準可望維持在30%以上。
財務面來看，第3季營收估季增雙位數百分比，下半年毛利率維持逾30%。
