MoneyDJ新聞 2026-05-19 08:33:16 王怡茹 發佈
封測大廠頎邦(6147)4月合併營收21.85億元，月增7.4%、年增24.1%，創近47個月新高；累計前4月營收79.41億元，年增15%。展望後市，法人表示，受惠於驅動IC訂單需求回升，以及線性驅動可插拔光模組（LPO）等業務佈局發酵，看好其今(2026)年第二季營收有望優於首季，全年挑戰雙位數成長。
頎邦為專業封裝測試大廠(OSAT)，主要業務涵蓋金凸塊(GOLD BUMPING)、錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)、晶圓測試(CP)，以及捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)等等。以應用別來看，目前公司約有6~7成營收來自驅動IC業務，並積極拓展其他領域應用，以增添多元業績增長來源。
在非驅動IC方面，頎邦目前聚焦RF、RFID及LPO三大產品線，其中RF業務在主要客戶完成併購後，可望帶來更多合作機會與訂單來源；RFID則維持穩健成長態勢，而LPO產品預計今年正式量產，據悉，其主要客戶為光通訊大廠lumentum。法人估，非驅動IC業務今年整體料將成長逾3成。
驅動IC業務部份，近期驅動IC業者預期第二季動能有望回升，頎邦該封測業務今年有機會維持平穩至小幅成長的表現。法人認為，隨著LPO等非驅動IC業務佈局展開並收割成果，看好公司今年營收有機會逐季向上，全年力拼年增雙位數百分比，獲利表現也可繳出優於去年成績。
