SEMICON Taiwan 9/2登場;台半導體料持續成長

2015/07/15 12:13

MoneyDJ新聞 2015-07-15 12:13:36 記者 新聞中心 報導

由SEMI(國際半導體產業協會)主辦之半導體產業年度盛事「SEMICON Taiwan 2015國際半導體展」,將於9月2日至4日於台北南港展覽館登場,主辦單位預期將吸引逾4萬人次觀展,同時並持續看好2015年與2016年台灣半導體業將維持成長態勢。今年SEMICON Taiwan除了擴大舉辦之外,並將推出8大主題和8大國家專區,並將舉辦超過20場國際論壇,可望創下歷屆最大的展會規模。

根據SEMI發布之市場報告指出,今年台灣晶圓設備投資預估將達105億美元,佔半導體產業投資於晶圓設備近三成的比重。另一方面,今、明兩年台灣在晶圓代工、DRAM和後段封測廠商的貢獻下,將為半導體供應鏈帶來強勁的漲幅。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,今年展中亦規劃多元的論壇主題,深度剖析國際視野、市場資訊以及技術趨勢,以幫助廠商發掘更多藍海商機。

SEMI指出,今年SEMICON Taiwan 2015共展出8大主題及8大國家專區,包括智慧製造、自動光學檢測、材料、精密機械、高科技廠房設施、二手設備、化學機械研磨、工業局設備零組件本土化等專區;另有上海集成電路、海峽兩岸、九州、韓國、荷蘭高科技、德國、莫斯科等國家館,讓參觀者在獲得最新產業資訊的同時,亦能透過參訪各國家館之展出內容,進行產業的深度交流。

SEMI進一步指出,今年台灣的廠商投資於封測設備資金將上看逾15億美元,凸顯封測領域的重要性日益漸增。SEMI年度系統級封測(SiP)國際高峰論壇,將聚焦於3D-IC技術趨勢,以及內埋與晶圓級封裝技術論壇。

此外,針對市場資訊,展期間另規劃科技菁英領袖、財務長和記憶體產業趨勢高峰論壇,引領高階主管開拓前瞻性的思維。在技術趨勢領域,SEMI則指出,將提供包括半導體材料、高科技產業永續發展、先進封裝技術、創新技術發表、MEMS、高科技廠房設施、eMDC、半導體技術、IC設計產業等多元主題論壇,使與會者快速掌握最新國際產業脈動,有效提升台灣半導體競爭力。

個股K線圖-
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