MoneyDJ新聞 2025-12-24 10:46:28 數位內容中心 發佈
台星科（3265）近期在矽光子與共同封裝光學（CPO）領域動作頻繁，積極建置新產能以因應800G／1.6T光通訊升級潮。公司表示，矽光子新產能設備已陸續到貨，現階段已進入送樣與測試階段，預計於2026年完成產線建置與驗證，目標於明年下半年開始出貨。
台星科同時掌握包括3奈米與5奈米先進製程的晶圓凸塊（Bumping）與覆晶（Flip Chip）封裝訂單，法人關注公司有機會再取得2奈米封裝客戶訂單，產品組合涵蓋CPO測試、晶圓測試（CP）及分析解決方案，為公司營運提供多線動能。
市場面上，矽光子與CPO為輝達（NVIDIA）Rubin架構列入的供應鏈規格，相關網通及伺服器廠正評估將CPO納入量產平台。台星科已成為美系網通大廠的合作夥伴之一，並開始接受大客戶送樣測試，供應鏈協作與認證時程將影響量產節奏。
半導體產業端表示，AI伺服器對內部通訊的垂直擴展需求強化，光通訊規格從2025年至2026年將加速升級，因此CPO與矽光子相關測試與封裝需求同步增長，測試設備與量能布局將成為供應鏈重要指標。
