MoneyDJ新聞 2026-07-22 11:45:19 數位內容中心 發佈
南亞科（2408）近期把產品重心延伸到客製化高I/O DRAM，並結合3D IC堆疊技術開發新型記憶體架構。這類設計可將DRAM直接堆疊在CPU或ASIC等邏輯晶片上，縮短資料傳輸距離。南亞科同步投入Wafer Bonding與TSV等先進封裝技術，產品方向鎖定AI基礎設施與地端AI所需的高附加價值記憶體方案。
在既有產品線方面，南亞科上半年應用於AI基礎設施及伺服器的產品營收占比已超過20%，涵蓋伺服器DRAM，以及Enterprise SSD、NIC、BMC等高階網通產品。DDR5目前約占南亞科營收1成，下半年LPDDR5將進入客戶驗證，現有供應項目則包括DDR5、LPDDR5/5X、DDR4、LPDDR4/4X、DDR3與LPDDR3。
產能與製程調整也已同步展開。南亞科目前長期供貨合約約占整體產能5成，產能配置正銜接長約客戶需求。先前透過私募引進的策略合作夥伴包括SanDisk、Cisco、鎧俠與Solidigm，相關長約進入履約階段。製程開發方面，1C已開始試產，1D正處於開發階段，並準備進入試產。
財務表現方面，南亞科2026年第2季合併營收為825.49億元，季增68.2%，DRAM平均售價季增超過60%，銷售量與前季持平。單季毛利率79.5%，稅後淨利501.92億元，每股盈餘14.66元。上半年稅後淨利762.5億元，每股盈餘23.38元。新廠規畫則維持既定時程，第1階段預計在2028年達每月投片3萬片，2029年提高至3.6萬片，後續擴至4.5萬片。
