MoneyDJ新聞 2026-06-25 08:37:24 郭妍希 發佈
高通(Qualcomm Inc.)預測，2029會計年度的非手機業務營收有望高達400億美元，遠高於先前預測的220億美元，盤後股價應聲飆高。
CNBC、Seeking Alpha等外電報導，高通24日盤後並透過新聞稿表示，2029年度全年經調整的非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股盈餘則將超過18美元。根據LSEG調查，分析師原本預測2029年度Non-GAAP每股盈餘僅將達15.26美元。
根據預測，高通2029年會計年度的資料中心營收將超過150億美元，汽車相關營收將達100億美元，物聯網(IoT)相關營收則將超過140億美元。
24日稍早的投資人簡報會上，高通發表了一款名為「Dragonfly C1000」的資料中心中央處理器(CPU)，並宣布2028年這款晶片投入量產時、社群龍頭Meta將全面採用。高通指出，這款CPU專為AI代理(agentic AI)量身打造，還能提供強大運算效能，同時不會過於耗能。
這顯示，過去專注於智慧型手機處理器與數據機晶片的高通，已決定大舉揮軍進攻資料中心市場。
高通在會上強調，公司已規劃出完整藍圖，將透過多款不同的創新產品來搶攻高速成長的市場，其中包括一款AI晶片，以及能將多顆晶片高速互聯的產品。
高通全新的資料中心基礎設施產品組合統稱為「Dragonfly」。這項架構導入了一種名為「高頻寬運算」(High Bandwidth Compute，簡稱HBC)的全新運算模式。
高通資料中心部門總經理Tony Pialis表示，HBC技術在每瓦頻寬(bandwidth per watt)的表現上，是現行「繪圖處理器(GPU)搭配高頻寬記憶體(HBM)與靜態隨機存取記憶體(SRAM)」解決方案的六倍之多。
Pialis強調，「我們已突破記憶體瓶頸，成功將HBM與GPU分離，這不僅降低每個Token的運行能耗，還釋放出更多記憶體頻寬。」
微軟(Microsoft Corp.)執行長Satya Nadella亦在會中現身力挺，還宣布將在旗下部分Azure資料中心內，正式部署高通的HBC解決方案。
高通財務長Akash Palkhiwala 24日表示，透過智慧機晶片及其他既有產品的長期合作，該公司已與幾乎所有超大規模雲端商(hyperscalers)建立了業務往來。
Palkhiwala說，「正因我們過去在邊緣端(edge)為他們提供了卓越產品，結合高通龐大的規模、專業技術以及贏得的信任，才促使這些巨頭選擇在資料中心領域與我們合作。」
Palkhiwala強調，市場上的供給真的不夠多，需要多家廠商參與其中。
高通24日在正常盤下挫3.29%、收197.41美元；盤後跳高，至截稿前大漲12.4%、報221.89美元。
(圖片來源：高通)
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