MoneyDJ新聞 2026-10-15 09:41:36 數位內容中心 發佈
大量（3167）高階CCD背鑽機、TM系列內層量測設備與半導體設備出貨升溫，第二季啟動新一代TM機種接單，第三季開始交機，南京新廠量產後同步拉高整體供應能力。高階PCB設備仍是現階段主力，隨AI伺服器帶動板層數、精度與加工難度上升，背鑽機接單維持滿載，客戶端已出現提前預訂後續產能的安排。
半導體設備布局則涵蓋2D、2.5D、3D IC，出貨對象包括一線晶圓代工與封測廠，已切入CoWoS、SoIC、CoPoS供應鏈。接單內容從單一設備擴大到製程端與封裝端應用，讓高階PCB設備之外，新增另一條放量中的出貨主軸。
產能配置持續往上調整。目前總月產能已提升至400台以上，對應背鑽機長單、TM系列新品出貨與半導體設備放量需求，明年月產能目標朝500台以上推進。今年設備出貨量有機會上看千台，背鑽機訂單能見度已看到2027年，在手訂單金額已逾70億元，半導體業務營收占比也朝10%以上邁進。
大量2026年9月合併營收13.04億元，月增6.92%、年增172.33%，連續7個月改寫單月歷史新高，單月稅後純益3.52億元，年增542.87%，單月EPS為3.82元。2026年第三季營收36.72億元，季增28.4%，同步創下單季新高。2026年前9月營收84.77億元，年增140.20%，已大幅超越去年全年水準。
