MoneyDJ新聞 2023-01-30 09:57:02 記者 新聞中心 報導
經濟通通訊社報導，中國晶圓代工廠華虹半導體(1347.HK)公布，與子公司華虹宏力、中國國家集成電路產業基金II(俗稱「大基金二期」)及無錫市實體於1月18日訂立合營協議，據此上述各方有條件同意透過合營公司成立合營企業並以現金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元，合計達40.2億美元。
根據合營協議，合營公司將從事積體電路及採用65/55nm至40nm製程的12吋(300mm)晶圓的製造及銷售。合營公司將於合營協議及合營投資協議項下擬進行的交易完成後成為公司的非全資子公司。根據合營協議及合營投資協議，向中國政府完成相關備案後，合營公司將由華虹半導體持有約51%權益，其中21.9%將由公司直接持有及29.1%將由公司透過其全資子公司華虹宏力間接持有。
此外，合營公司與華虹無錫於1月18日訂立土地轉讓協議，華虹無錫有條件同意轉讓，而合營公司有條件同意以總代價人民幣1.7億元購買該土地，以開發晶圓廠，進而容納合營公司製造積體電路及12吋(300mm)晶圓的生產線；轉讓的完成須待(其中包括)合營股東向合營公司注入第一筆資金後方可作實。
