MoneyDJ新聞 2022-06-09 12:00:27 記者 新聞中心 報導
IT之家報導，天風國際證券分析師郭明錤表示，高通(Qualcomm)將推出代號為Hamoa的晶片，與蘋果Apple Silicon晶片全力競爭；對比蘋果M2採用台積電(2330)5nm N5P製程，高通Hamoa晶片採用4nm製程，預計明(2023)年第三季量產。不過，郭明錤表示，在向蘋果發起挑戰前，高通必須說服PC廠商使用高通晶片而放棄X86晶片。
高通CEO艾蒙(Cristiano Amon)表示，受益於三位前Apple Silicon工程師的專業知識素養，高通將在筆記型電腦和桌上型電腦領域擊敗M2晶片。前蘋果A系列晶片負責人威廉斯(Gerard Williams)和另外兩名前蘋果晶片高層於2019年離開該公司，創建了一家新的晶片公司Nuvia，且當時表示，他們計畫與英特爾和AMD競爭。
不過，他們後來也表示，其真正意圖是迫使蘋果收購該公司，也就是回購自己的技術。而今年早些時候，高通以14億美元收購了Nuvia，因此獲得了蘋果M1晶片開發背後的許多專業知識。
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