【昨日盤勢】：
受到美股費半指數重挫7.87%的利空突襲，加上外資昨日留倉期貨淨空單高達7.6萬口的沉重壓力，台股以46,909點跳空開低後一路震盪走低，盤中最低下探至45,819點，終場在台灣5月外銷訂單年增達47%，寫下連16紅的佳績，台股基本面佳的護盤資金力守下，收在46,043點，勉強守住了46,000點整數大關，但可惜失守了5日均線。台積電下跌4.01%，鴻海下跌1.34%，聯發科下跌5.51%，廣達下跌0.13%，台達電下跌3.84%。盤面強勢股，麗正、台化、界霖、聯茂、希華、台塑、金寶、新漢、千附精密、雍智科技漲停；力積電、力智、大毅、洋基工程、正達、世界、信昌電、中砂、台聚等漲幅6%以上；盤面弱勢股，復盛應用、嘉基、漢磊、宇隆、嘉晶等跌停；富鼎、健策、矽力*-KY、聯發科、兆聯實業、萬潤、德微、穩懋、精測、聯亞等跌幅5%以上。終場台灣加權指數下跌 1057.05 點，以46043.6點作收，成交量為1.52兆元。觀察盤面變化，三大類股漲跌互見，電子下跌2.63%、傳產上漲0.83%、金融下跌2.08%。在次族群部份，以油電燃氣、塑膠、數位雲端表現較佳，分別上漲4.72%、3.68%、2.77%。
【資金動向】：
三大法人合計賣超2105.9億元。其中外資賣超1774.03億元，投信買超33億元，自營商賣超364.86億元。外資買超前五大為力積電、華航、長榮航、台塑、台化；賣超前五大為華邦電、友達、兆豐金、台積電、玉山金。投信買超前五大為兆豐金、華邦電、永豐金、華南金、玉山金；賣超前五大為聯電、元大金、日月光投控、東和鋼鐵、群益證。資券變化方面，融資增135.26億元，融資餘額為6074.56億元，融券減0.21萬張，融券餘額為20.22萬張。外資台指期部位，空單增加4877口，淨空單部位83605口，借券賣出金額290.18億元。類股成交比重：電子90.87%、傳產6.55%、金融2.58%。
【今日盤勢分析】：
觀察美股最新動態，雖然主要指數在美光財報前走勢分歧、費半小幅收黑，但美光（Micron）於盤後公布的最新財報與財測皆大幅超出市場預期，毛利率衝上 84.9%，並表示已簽署 16 項長期合約鎖定訂單，激勵其盤後股價大漲逾 15%。此外，中東地緣政治降溫使國際油價回落約 4%，也有助於緩解市場對通膨的疑慮。預期美光捎來的 AI 產業佳音，可望為今日台股相關記憶體及 AI 供應鏈注入強心針。大盤在經歷昨日的急跌後，今日可望在美股盤後利多的保護下，挑戰4萬7關卡。台股後市分析如下：
第一、台灣 5 月工業生產指數達 136.65、製造業生產指數達 139.12，不僅與上月相比分別增加 8.03%，與上年同月相比也分別成長 11.78% 與 12.68%，雙雙打破歷史紀錄，同寫歷史新高及連續 27 個月正成長。累計今年 1 至 5 月，工業生產與製造業生產亦維持強勁動能，較上年同期分別增加 19.12% 及 20.57%。
第二、安永發布《2026 年上半年首次公開募股報告》，統計至 6 月 23 日，台灣上市櫃市場共計 37 家公司掛牌，籌資額達 315.42 億元，相較去年同期成長 29%。以產業結構來看，半導體產業持續扮演資本市場主軸，上市櫃合計的半導體業籌資總額達 122.86 億元，占總籌資額 39%，奪下產業之冠。
第三、技術面觀察，週三在日K線收出留有短下影線的黑K棒，顯示低檔仍有部分承接力道試圖抵抗。不過，目前技術指標如KD、RSI持續交叉向下，且MACD紅柱體出現萎縮跡象，顯示短線走勢仍處於整理與消化賣壓的階段。
第四、盤面資金聚焦量子電腦、塑膠、神盾集團等族群，包括金寶、千附精密、台塑、台化、神盾、安國等表現強勢。
【投資策略】：
美光財報再次驗證了記憶體HBM與資料中心相關需求的強勁成長、黃仁勳在輝達股東會中強調VR訂單已開始湧入、台灣外銷訂單數據成長，眾利多因素有望帶動台股向上攻，惟昨日外資賣超與期貨淨空單皆創下新空，籌碼面仍需要時間沉澱，建議採取分批承接策略，保持適度的資金彈性，避免過度槓桿。長線追蹤族群：台積電及先進製程/封裝、高速傳輸(含光傳輸)、載板與PCB、機箱滑軌、功率半導體、特用化學及具高殖利率條件的金融與營建股等族群。
