MoneyDJ新聞 2026-09-23 09:20:06 王怡茹 發佈
PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)2026年8月營收2.75億元，月增0.21%、年增32.28%，續創歷史單月新高；累計前8月營收19.31億元、年增18.74%，亦改寫歷年同期新高。法人表示，受惠AI帶動高階PCB、IC載板及先進封裝設備需求暢旺，目前訂單及出貨動能維持高檔，看好第三季營收可望再創單季新高，下半年營運並有機會優於上半年。
群翊核心技術涵蓋塗佈(Coating)、烘烤(Curing)、壓膜/整平(Laminating/Leveling)及自動化視覺整合，客戶遍及兩岸、日本、韓國、歐美及東南亞等市場。除國內ABF載板、PCB廠外，近年亦成功打入晶圓代工、封測廠供應鏈，並取得歐系IDM及美系半導體大廠訂單，目前外銷營收占比約達70%至80%。
從近期營收走勢來看，群翊2026年7、8月營收均站上2.7億元，並連續兩個月改寫單月新高，前兩月合計營收約5.50億元，已達第二季7.14億元的約77%。法人估，公司9月營收可維持高檔水準，帶動第三季營收再締新猷。
訂單方面，AI、HPC趨勢持續帶動高階PCB、IC載板及先進封裝設備需求，群翊交機排程已看到2027年底。進一步以交期來看，因客戶需求升溫、產能供不應求及關鍵零組件吃緊，公司設備交期普遍已拉長至約1年，明顯高於1年前的8至10個月，以及3年前約6個月水準，反映目前接單及產能需求維持高檔。
為因應客戶長期需求，群翊已啟動楊梅新廠計畫，預計今年底正式動工、2028年底竣工投產，新廠將鎖定先進封裝、玻璃基板等高階產品線，首期組裝產能規劃增加20%至40%。法人看好，在訂單湧入、高階產品貢獻擴大下，群翊下半年營收有望優於上半年，全年營收維持雙位數成長、續創新高可期。
