MoneyDJ新聞 2014-09-22 12:06:50 記者 張以忠 報導
設備與再生晶圓供應商辛耘(3583)今(2014)年上半年受同業殺價競爭，以及產品遞延認列影響，使再生晶圓業績受到影響，營收、獲利皆較去年同期衰退，法人估，隨著第3季再生晶圓客戶擴大下單，使ASP回穩，以及12吋半導體高階封裝濕製程設備，已通過2家一線半導體大廠認證，並陸續出貨認列營收，而設備營收認列高峰有機會落在第4季，可望帶動第3、4季營收逐季成長，第4季營收將攀上今年高峰；而明年隨著12吋高階封裝濕製程設備產量進一步提升，以及碳化矽再生晶圓新業務的展開，整體營運看正向。
辛耘為設備與再生晶圓供應商，產品線主要包括代理設備、再生晶圓、自製設備，去年營收結構分別為58%、30%、12%。自製設備為6、8、12 吋濕製程設備；代理設備主要為半導體前段及LED量測設備。
辛耘今年上半年再生晶圓業務受日本同業殺價競爭影響，ASP受到壓抑，該業務並受到客戶遞延認列影響，使業績受到影響，加上上半年自製設備與代理設備缺乏大型設備認列營收，致上半年營收達11.76億元，年減11%，EPS為0.47元，亦較去年同期的1.08元衰退。
辛耘自去年第1季研發出12吋高階封裝濕製程設備，該設備過去由日本及美國廠商供應，而辛耘的12吋設備由於品質不輸競爭者，價格亦較便宜，產品花費1年時間進行客戶驗證程序，目前已通過2家一線半導體大廠認證，並陸續出貨認列營收；據悉，公司目前正與第3家大廠進行量產驗證，預計10、11月可望順利通過。
辛耘預期隨著12吋濕製程設備逐步放量出貨，今年底產能恐吃緊，因此已於第2季於新竹購置廠房，預計明年投產。
除12吋封裝設備有進展外，辛耘在再生晶圓業務方面，新增碳化矽再生晶圓SiC，目前已通過客戶驗證，並於新竹建置產線，預計明年第1季投產，產能可達3000片/月；由於碳化矽再生晶圓屬於高單價產品，估計將對毛利率有所助益。
展望後市，法人表示，上半年再生晶圓業務受到日本同業殺價競爭影響，ASP下滑，而公司目前已爭取到國外客戶新增訂單，ASP已回穩，加上受惠4K2K需求所帶動，LED量測設備需求亦於下半年逐步增溫，以及12吋半導體封裝濕製程設備，已通過2家一線半導體大廠認證，並陸續出貨認列營收，而設備營收認列高峰有機會落在第4季，整體來看，下半年營收可望呈逐季成長格局。
