MoneyDJ新聞 2026-07-24 09:17:55 王怡茹 發佈
在AI基建熱潮帶動下，英特爾(Intel Corp.)最新公布的第二季(4-6月)財報、本季財測皆超越華爾街原先預期，公司更上修今年資本支出至200億美元，並預計明(2027)年資本支出將「顯著增加」。市場則看好，相關供應鏈包括中砂 (1560)、鈦昇 (8027)、家登 (3680)、群翊(6664)及科嶠 (4542)後續業績有望持續進補。
英特爾財務長Dave Zinsner 23日表示，受AI需求強勁帶動，公司已將今年資本支出預估由180億美元上調至200億美元，並預計明(2027)年支出將「顯著增加」，以加速轉型為晶圓代工業者，為其他公司生產晶片。而公司最新14A製程技術的開發進度，已領先過去世代製程在相同發展階段的表現。
進一步盤點英特爾台廠供應鏈，中砂在5奈米以下製程市占率高，並於去(2025)年下半年開始供貨鑽石碟產品予英特爾，隨著主要大客戶持續擴充3奈米及2奈米開始放量，加上在英特爾多廠區導入先進、成熟製程，今年相關訂單量能更勝去年。
同時，中砂亦持續推出對應先進製程的新一代高規格產品，並擴充產能，目前月產能約6.3萬片，惟仍無法完全滿足客戶需求，因此持續推動擴產。公司預估，鑽石碟業務未來三年年複合成長率（CAGR）可望達15%至20%。
群翊與英特爾緊密合作超過10年，對薄型玻璃基板材料掌握度高，主要提供鎖定塗佈、乾燥、壓膜…等製程設備，公司也逐步跨足面板級封裝(FOPLP)新應用，切入指標性封測大廠供應鏈。另群翊已配合美系客戶EMIB製程多年，同步卡位EMIB-T的新商機。
鈦昇也是台廠中與英特爾關係密切的業者之一，其供貨品項涵蓋前段晶圓製程與後段先進封裝製程，包括拉曼檢測、雷射、電漿相關產品都已導入客戶多廠區，市場預期，後續出貨有望進一步拉升，成為推升公司今年營運成長的重要動能。
