MoneyDJ新聞 2025-12-19 12:00:39 數位內容中心 發佈
雙鍵（4764）宣布切入高階銅箔基板（CCL）關鍵樹脂材料供應鏈，旗下應用於5G與6G的高階樹脂已獲國內外CCL大廠採用，目前相關產品占公司營收比重逾一成，並列為未來營收成長的主要項目之一。
截至第3季，雙鍵三座工廠的電子材料產能約300噸，規劃今年底將擴充至約500噸；公司並提出長期產能藍圖，未來全部電子材料產能上看2,000噸。上述規劃以將宜蘭廠打造為電子化學品生產基地為重心，園區尚有三分之一土地可供擴建廠房。
法人分析，雙鍵年底產能有望達500噸，以因應客戶對M8板材應用產品需求；目標為2026年將產能逐步擴增至1,000噸。雙鍵現階段產品可應用於M6至M8等級，並認為M9等級大規模需求，可能在2027年後出現。
在產品技術上，法人指出，經客戶認證後，雙鍵自2025年起將生產M7所需的改性聚苯醚樹脂（MPPO），2026年升級至生產M8所需的高規格HC材，並計畫2027年擴展至M9等級HC材。法人並提到，M8與M9等級所需HC材規格較特殊，毛利率將高於MPPO產品。
