【昨日盤勢】：
Fed主席華許重申抗通膨決心，市場憂慮升息議題再起，上週五美科技股走弱，加上美伊戰火衝擊投資情緒，影響週一加權指數回測10日線，因當沖增溫，眾多股盤中擴大振幅。由於昨日MSCI季度調整，午盤1點後指數跌幅收斂，終場強守5日均線之上。盤面光學股強者恆強，在電子弱勢之際，資金轉移傳產塑膠股及部分生技股避險。反觀弱勢族群，ABF因欣興涉及司法風暴、景碩面臨大股東拋售股票，該族群僅臻鼎表現較佳；被動元件及矽晶圓因籌碼處於整理期，未見買盤曙光。權值股方面，台積電下跌0.62%、鴻海下跌1.19%、聯發科下跌1.51%、廣達上漲1.80%，台達電上漲0.55%。盤面強勢股，全新、南亞、雙鴻、永擎、玉晶光、宏碩系統等共23檔漲停；精材、晶豪科、青雲、大立光、均華、微星、聯亞、美食-KY等漲幅6%以上。盤面弱勢股，欣興、矽力*-KY、竑騰、藥華藥等共7檔跌停；鴻勁、景碩、直得、國巨*、昇達科、南俊國際、高力等跌幅7%以上。終場台灣加權指數下跌202.98點，以46128.47點作收，成交量1.2兆元。三大類股同步上漲，電子下跌0.87%、傳產上漲1.11%、金融上漲1.88%。在次族群部份以塑膠、光電、運輸表現較佳，分別上漲8.91%、4.01%、1.44%。
【資金動向】：
三大法人合計賣超258.46億元。其中外資賣超143.92億元，投信賣超40億元，自營商賣超74.53億元。外資買超前五大為力積電、友達、台新新光金、臺企銀、凱基金；賣超前五大為京元電子、國巨*、聯電、群創、日月光投控。投信買超前五大為聯電、精材、大成鋼、長興、中信金；賣超前五大為國巨*、景碩、臺企銀、華南金、鈊象。資券變化方面，融資增26.99億元，融資餘額為5698.77億元，融券增0.39萬張，融券餘額為21.77萬張。外資台指期部位，空單減少685口，淨空單部位82970口，借券賣出金額417.20億元。成交比重：電子82.93%、傳產11.94%、金融5.13%。
【今日盤勢分析】：
美伊緊張局勢再升溫，市場擔憂衝突干擾荷姆茲海峽航運，帶動國際油價急升，美國長天期公債殖利率利同步走高，10年期美債殖利率上升至4.76%。週一美股四大指數漲跌互見，台積電ADR下跌0.53%。台股後市分析如下：
第一、聯發科完成39億美元（近新台幣1,250億元）海外可轉債(ECB)訂價，引進輝達和Google母公司字母（Alphabet）資金，輝達包辦35億美元、約九成額度，並宣布兩家公司後續將深化合作。這樁跨國投資案，聯發科是檯面上最大贏家，並且將深度影響台灣半導體產業鏈與AI發展，台積電無庸置疑是另一受惠大廠。
第二、台積電先進封裝技術發展副總出席SEMI論壇表示，矽光子已逐步成為高階光通訊主流技術，預估2027年市場滲透率將突破5成；另一方面，隨著產業驗證持續成熟，CPO也將自今年下半年開始進入量產階段，代表AI資料中心由電走向光的趨勢進一步確立。
第三、技術面觀察，週一加權指數開低震盪，因MSCI季度調整，終場站回所有均線之上，成交量擴大至1.2兆(為8月最大量)。指標方面，KD向上延伸、RSI微幅下滑、MACD維持紅柱體。目前大盤所有均線皆向上，整體技術面仍屬正向。OTC方面，中小型股走勢分歧，將依題材及8月營收各自表現。
四、盤面資金聚焦新CPO(光學鏡頭)、散熱、AI PC、塑膠、部分生技等族群，包括大立光、雙鴻、華碩、台塑、晶碩等表現強勢。
【投資策略】：
華許言論重燃升息隱憂、美伊衝突導致布蘭特原油一度重返90美元，同時長天期美債走揚，皆壓抑風險資產。本週非農數據、博通與DELL財報，將考驗股市資產動向。回歸台股，9/2半導體展開跑、8月營收公告預期亮眼、9/9 APPLE新品發表會等題材，將支撐買盤，惟現階段債市影響股市，預期大盤高檔區間震盪。操作建議低接不追高、選股以流動性佳的中大型AI權值股為主。長線追蹤族群：台積電及先進製程/封裝、銅箔基板、電源管理相關、散熱、機箱滑軌、貨櫃散裝、自行車、特用化學及高殖利率銀行及壽險股等。
