精實新聞 2012-05-09 11:10:15 記者 羅毓嘉 報導
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠於中國平價智慧型手機帶動的小尺寸驅動IC需求，4月合併營收較3月成長3.9%至12.18億元，優於原先的持平或小減展望，達到去年5月以來的最高點。展望後市，智慧型手機應用驅動IC將扮演頎邦成長動能來源，第三季的次世代iPhone拉貨，將再帶領頎邦營運增溫。
累計今年前4月，頎邦合併營收為45.53億元，較去年同期的43.46億元成長約4.8%。
時序進入第二季以來，頎邦用於小尺寸驅動IC的COG(覆晶玻璃)封裝業務，受惠於智慧型手機廠陸續推出新機種，帶動驅動IC需求，讓COG封裝訂單轉強，是第二季營收主要支撐來源。且中國手機廠強打平價智慧型手機，其中蘊含的小尺寸驅動IC需求，更扮演頎邦主力動能。
而就大尺寸薄膜覆晶(COF)方面，台灣客戶的庫存回補告一段落，惟中國當地面板廠的出貨能量持穩，也推升頎中的大尺寸驅動IC產能利用率，有利於提昇頎邦第二季合併毛利率表現。
市場原推估頎邦在小尺寸產品轉強、大尺寸趨弱的消長趨勢之下，頎邦4月合併營收將持平或較3月小幅下滑，而頎邦順利交出3.9%的小幅月增成績，優於市場預期，並上攻至去年5月以來的新高點。
法人估，頎邦第二季合併營收較Q1的33.36億元成長約5%，第三季起則受惠於頎邦透過日系客戶打入Apple產品的驅動IC供應鏈，隨著次世代iPhone的備料與拉貨在7、8月間展開，營運往上的動能將更為鮮明。頎邦今年第一季獲利4.65億元，季增1.5%，單季EPS為0.79元。
