精實新聞 2013-01-30 17:41:43 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠日月光(2311)今舉行法人說明會，財務長董宏思(見附圖)預期日月光本季Q1封測與材料出貨量將出現10-13%的季減幅度，在產品平均售價不變前提下，毛利率將因稼動率走軟而下滑4-5個百分點；儘管Q1營運遭逢逆風，董宏思強調自客戶端給的預測來看，3月起封裝材料營收可望回溫，Q2毛利率將有機會回升至2012年Q4的23.2%水準。
日月光去年Q4封測與材料營收為343.95億元，季增2%，單季稅後盈餘43.87億元，季增27%，單季EPS為0.58元；累計2012年全年，日月光封測與材料營收為1300.08億元，年增2%，全年稅後盈餘130.91億元，年減5%，EPS為1.71元。
日月光財務長董宏思表示，從去年12月下旬開始，半導體業界開始出現庫存修正，狀況並延續到今年Q1，因此日月光預期本季IC封測與材料營收出貨量將季減10-13%，尤其通訊應用晶片的封測量因在去年Q4出現明顯彈升、基期拉高，Q1的庫存修正狀況估較PC應用、車用與消費電子來得大。
日月光去年Q4的封測材料應用組合，通訊佔比為55%、消費與車用電子佔比33%、電腦PC等應用則佔約12%；通訊比重較Q3的50%上揚、消費與車用電子佔比則從37%下滑，電腦應用持平。
隨著Q1單季出貨量下滑，董宏思也預期，今年Q1日月光封測材料毛利率將有短暫的修正，預估將較去年Q4的23.2%下滑4-5個百分點。而就EMS事業群來看，日月光則預期庫存修正幅度將比封測材料更大，Q1出貨可能會有20%以上的季減幅度，不過毛利率則估持平上季表現。
儘管Q1營運面對庫存修正的逆風，惟董宏思強調，從客戶端給的訂單預估來看，日月光3月開始封測材料營收將有較明顯的回溫，Q2毛利率並有機會回到去年Q4水準；董宏思認為，今年日月光的封測材料業務將呈現和去年相似的趨勢，預期將可呈現出貨量逐季增長格局。
針對新台幣匯率變動問題，董宏思表示日月光早先在做預算規劃時，估算匯率為28.9元兌1美元，不過現在看來台幣匯率轉趨健康，此一趨勢也對日月光有正面助益，日月光希望台幣「繼續回貶、或至少停留在令人滿意的水準」，屆時日月光的封測與材料毛利率將有較大的回復空間。
日月光去年總資本支出略高於10億美元，Q4單季資本支出約2億美元，其中1.33億元投入封裝產線，主要用以建置先進封裝、再加上少部分銅打線機台，IC測試單季資本支出約4400萬美元，材料事業資本支出約500萬美元，EMS的資本支出則為1900萬美元。截至2012年Q4底為止，銅打線佔日月光打線營收的比重已從Q3的57%微幅提升到60%。
董宏思認為，今年日月光資本支出將落在6-7億美元區間，其中2/3投入封裝、其餘部分則投入測試與材料事業群。
截至去年Q4底為止，日月光的打線機台數為15549台、測試機台數為2905台；就產能利用率來看，去年Q4日月光的Flip Chip(覆晶封裝)稼動率為85%，打線機台稼動率約80%，測試機台稼動率則在80-85%區間。
