精實新聞 2012-05-21 13:03:09 記者 羅毓嘉 報導
記憶體封測廠力成(6239)在日前宣佈，公司已在去年9月22日獲得Toshiba的技術授權，儘管力成並未針對該技術做進一步說明，法人圈則傳出，認為力成與Toshiba的技術授權應與3D IC封裝有關，初期將強化NAND Flash的同質堆疊，後續則可望逐步切入異質堆疊封裝業務。
力成董事長蔡篤恭在5月初的法說會上即已強調，力成正處於營運的調整時期，而2.5D與3D封裝，更是力成著力重點之一。隨著力成公告已支付Toshiba約6.1億元費用取得技術授權，加上力成曾指出去年Q3至Q4間研發費用拉高的狀況，與投入3D封裝有關，兩相對照之下，力成與Toshiba的3D技術授權合作狀況似已逐漸明朗。
法人指出，力成之所以將與Toshiba的授權案推遲逾半年才公告，除了雙方的保密協定之外，可能是力成即將在近期推出3D封裝新產品，產品組合預估將集中在3D封裝的NAND Flash產品線，未來力成將有機會再對此授權案、以及新業務陣容提具更進一步的說明。
力成在日前受到DRAM廠大客戶爾必達(Elpida)聲請破產保護影響，極力推動拉高在邏輯IC、以及3D、SiP高階封裝的營運能量，可望逐步降低受到單一客戶營運的牽動。同時法人也表示，受到爾必達選定美光(Micron)作為援助廠商，後續營運持穩，對於力成的營運衝擊力道將逐漸遠去，且力成透過開發3D封測、入主超豐(2441)等策略拉高邏輯IC封測比重，營運可望漸入佳境。
力成董事長蔡篤恭則在日前的法說會上預期，力成Q2合併營收估將季增20%至25%，期望近期營運底部就可過去，未來力成擬將DRAM佔業務比重縮減至5成左右，Flash與邏輯IC則各佔25%比重，營運風險將有效分散。
累計今年前4月，力成加計超豐的合併營收為124.97億元，較去年同期下滑4.8%。力成Q1稅後盈餘為11.34億元，若與去年Q4爾必達聲請破產保護、預先提列損失部位前的13.49億元相比，季減幅度為15.9%，較去年同期下滑32.1%，單季EPS為1.42元。
