精實新聞 2013-10-04 10:00:23 記者 羅毓嘉 報導
量測設備大廠致茂(2360)投入半導體測試設備開發已逾10年時間，有鑑於IC測試成本隨著晶片整合度升高而不斷上升，致茂推出可擴充的IC測試機台架構，並於今(4)日舉辦IC測試技術研討會，會中議程聚焦性價比更佳的半導體測試解決方案與應用，據此滿足客戶對於降低測試成本的需求。
半導體產業己發展為極其成熟且產值極為龐大之產業，台灣在整個產業鏈，從IC設計、晶圓代工，乃至封裝測試，都扮演了舉足輕重的角色。隨著行動通訊IC、3D IC及各式各樣功能整合型IC 的大量需求，除了使IC的設計難度提高之外，IC測試驗證的解決方案及如何降低成本，都是業界積極探討的課題。
致茂投入半導體測試相關設備己超過十多年，多年來累積了各項測試技術及解決方案，其中涵蓋了基本邏輯、內建記憶體、影像、類比/電源、高速串列、射頻、溫控及IC分類機等測試技術和解決方案。為了協助解決半導體產業界的測試需求，達到有效降低成本、與未來發展技術接軌，致茂電子的半導體測試技術研討會今日於新竹正式登場。
致茂指出，隨著晶片的整合度越來越高，測試所帶來的成本也日趨上升，致茂最新推出的半導體測試設備33系列與36系列，不僅提供最佳性價比，同時這兩項平台的可擴充機台架構，更能用以測試系統單晶片(SoC)、系統級封裝(SiP)以及記憶體元件。
致茂說明，以往在半導體測試端量產測試以及系統測試端皆需使用不同的測試儀器或是設備，不僅增加測試成本，也不易作一致性的除錯。現今終端產品汰換速度增加，加上廠商急欲加快產品上市時間、增強競爭力，如何提昇測試速度、藉此降低單位測試成本，更是目前客戶所關心的重點。
致茂指出，36系列測試平台在系統端以及量產端均採用同一套硬體與軟體，除了減少不同設備所造成的不確定性，也方便客戶不需開發多套程式，符合客戶縮短上市時間的需求；而客戶也可依照需求，在36平台上放置單板PXI，結合傳統測試機台的優點以及PXI的低成本優勢，根據不同需求選擇最適當單板、以達到測試成本最佳化。
