MoneyDJ新聞 2026-09-15 09:59:39 數位內容中心 發佈
大銀微系統（4576）今年同步擴充精密定位平台與自動化元件產能，平台類全年規劃增加5成，自動化元件增加2至3成，新產能將支應下半年出貨，明年平台類產品還有進一步增產安排。目前產品應用已涵蓋半導體先進製程、PLP面板級封裝、CPO與矽光子檢測設備，半導體相關業務約占營收5成，部分精密定位平台訂單已排至明年上半年。
矽光子檢測設備自第2季開始小量交貨，客戶下單規模已由個位數台增加至數百台，近期營收貢獻明顯增加。大銀微系統目前可供應矽光子四大檢測關卡所需的精密定位平台，主力產品採六軸定位平台，搭配自研線性馬達與機電整合設計，設備體積較為緊湊。除國內矽光子檢測設備客戶外，大銀微系統近期也接獲美國Tier 1半導體設備廠後段檢測完整解決方案訂單。
產能擴充方面，大銀微系統上半年定位平台已先增加約2成產能，下半年啟動第二波增產，預計自第4季至明年第2季陸續完成，再增加約2成，全年資本支出估1.5億元。近幾個月經製程重新配置後，精密定位平台交期較上半年縮短1個月，目前約4個月，自動化元件交期則維持在3個月左右，整體生產與出貨較上半年順暢，第4季仍可承接新單。
營運方面，大銀微系統8月合併營收4.27億元，月增16.35%、年增98.05%，單月首度突破4億元；累計前8月營收26.7億元，年增55.75%，已接近去年全年27.14億元。矽光子檢測設備第4季還有一波交貨，相關訂單能見度已看到明年第2季。
