《DJ在線》5G手機時代來了 PCB有新活水?

MoneyDJ新聞 2019-08-07 12:01:30 記者 萬惠雯 報導

5G手機時代將來，除了可望掀起新一波的換機潮外，5G手機裡將會有什麼新增的印刷電路板的需求，在5G高頻、高速、散熱等需求提升下，對硬板、軟板或材料可創造出新的產值貢獻，隨著在8月份陸系手機大廠中興、華為正式宣佈第一支5G手機將正式開賣，5G手機也將為印刷電路板市場帶來新的機會。

2020年5G手機紛上市 2020年將占智慧機7%

市調中心Gartner表示，2019年5G智慧型手機銷售仍佔少數，整體市場要到2020下半年才會開始攀升，2019年5G智慧型手機銷售量將超過1,500萬支，僅佔2019年度整體智慧型手機銷量1%以下，而已開始為首批5G智慧型手機佈局，包括LG V50 ThinQ、OPPO Reno 5G、三星Galaxy S10 5G和小米Mi MIX 3 5G。

另外，分析師預估第一款支援5G功能的蘋果iPhone機種將於2020年問世，應可吸引iPhone用戶升級。

而IDC則預估，2020年5G手機的出貨量將達到智慧型手機出貨量總數的7%（約2.12億部），到2022年將占18%。

5G手機 增加對軟板的新需求

5G手機來臨，對於印刷電路板產業最直接貢獻的即是軟板業者，需要增加對手機天線軟板的需求，今年出的iPhone算是pre 5G的機種，手機要降頻到10GHz以下頻段，捨棄去年的生產供應端有瓶頸的LCP(液晶高分子,Liquid Crystal Polymer)材料，今年的iPhone手機天線軟板材料則採取成本較低、且在4G/LTE頻段表現不輸LCP材料的MPI(Modified Polyimide)為主要材料，主要的供應業者則為臻鼎-KY(4958)以及台郡(6269)。

另一方面，由於新天線軟板的設計上較為複雜，整合度高，所以ASP普遍提升，則對廠商的毛利率有所幫助。

但這也不意味MPI材料就是未來的手機材料主流，待LCP解決生產問題，由於LCP具有吸濕性佳且在10GHz以上的頻段會有較好的耗損表現，主要目前的材料供應問題以及在生產過程中易脆的問題解決，多數業者仍是看好LCP未來在5G天線軟板扮演的角色，目前多半業者也都是MPI、LCP甚至其它新材料都有佈局研究，以免錯失商機。

5G天線軟板的發展概況

類載板滲透率可望因5G手機而提升

除了軟板是直接因5G手機的需求量放大之外，在類載板的部分，也有可能在5G手機時代來臨下，滲透率提升。5G智慧型手機耗電量大，而類載板最大的優勢線寬、線距縮小，即可節省在手機內的空間，就可以加大電池的容量，在5G手機時代耗電量的需求更大下，採用類載板的設計就會相對有其優勢。

類載板是自2017年開始導入在蘋果相關設備中，包括iWatch、iPhone等等，接著三星也開始採取相關技術，而陸廠最後跟進，目前包括華為的高階機種也開始導入類載板，5G手機來臨下，可望進一步帶動對類載板的消耗量。

而類載板也在原本國內多家爭鳴的情況下，經過一番洗牌後，目前已剩下幾家廠商，今年下半年即將推出的iPhone新機，由臻鼎-KY以及日商兩大業者拿下，而台灣還有欣興(3037)、華通(2313)持續佈局，景碩(3189)則漸降低投資比重。

國內類載板主要廠商