MoneyDJ新聞 2024-03-26 07:37:18 記者 蔡承啟 報導
日本半導體(晶片)製造設備銷售旺，2月份銷售額創10個月來最大增幅、持續衝破3,000億日圓大關，2024年1-2月期間的銷售額創下同期歷史新高。
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)25日公佈統計數據指出，2024年2月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為3,174.18億日圓、較去年同月成長7.8%，連續第2個月呈現增長、創10個月來(2023年4月以來、成長9.8%)最大增幅，月銷售額連續第4個月突破3,000億日圓大關、創10個月來(2023年4月以來、3,361.62億日圓)新高。
和前一個月份(2024年1月)相比、成長0.8%，連續第4個月呈現月增。
累計2024年1-2月期間日本晶片設備銷售額達6,322.93億日圓、較去年同期成長6.4%，銷售額創歷年同期歷史新高紀錄。
日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。
日本晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)2月9日公布財報資料指出，因中國客戶持續投資、加上最先進DRAM的投資預估將在下半年復甦，因此將2024年全球晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment)市場規模上修至1,000億美元左右、將同於目前歷史最高紀錄的2022年(約1,000億美元)水準，且預估2025年將出現2位數(10%以上)增幅(和2024年相比)。TEL原先預估2024-2025年期間WFE市場規模為2,000億美元(2年合計值)。
SEAJ 1月18日公布預估報告指出，因除了邏輯、晶圓代工外，DRAM等記憶體投資預估將在2024年度下半年大幅復甦，加上可優化生成式AI功能的各種半導體將問世，因此將2024年度(2024年4月-2025年3月)日本製晶片設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2023年7月)預估的3兆9,261億日圓上修至4兆348億日圓、將較2023年度(2023年4月-2024年3月)預估值大增27.0%，年銷售額將史上首度衝破4兆日圓大關、創下歷史新高紀錄。
(圖片來源：TEL)
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