MoneyDJ新聞 2026-08-28 10:19:52 數位內容中心 發佈
光鼎（6226）同步擴大LED應用模組與功率半導體產品線，連雲港廠承接IGBT與SiC MOSFET開發及封裝，南京廠負責LED模組設計與生產，仰光廠維持LED元器件供應。業務方向已由元器件封裝延伸至應用模組、智慧光模組與功率元件，鎖定伺服馬達、電源供應、儲能、綠能與電動車充電等用途。
既有LED產品仍涵蓋SMD及PLCC貼片式LED、Display LED、Lamp LED、UVC/UVA與感測器，終端市場包括穿戴裝置、物聯網、醫療設備、工控、家電、汽機車儀表、網通與照明。插件式LED另可供應伺服器指示燈與UPS，讓LED元器件與模組業務維持多元應用組合。
模組端已切入消費性LED模組與照明解決方案，光模組量產機種已導入國際家電品牌，並展開電競機箱與廚具照明產品開發。照明品項則延伸至室內與戶外應用，包含軌道燈、球場照明、花園燈及植物燈，出貨型態從單一元件銜接到模組與成品。
功率半導體採分階段擴充，現階段先由工業規格IGBT切入，後續增加SiC功率元件，再補齊兩大產品線型號，市場鎖定台灣、中國與印度。長線目標是讓功率半導體營收占比朝10%靠攏，應用面涵蓋直流快充樁、工商空調變頻器、太陽能與風力發電設備，以及醫療、軌道車與工業機械電源。
財務面上，光鼎第2季單月營收為6000萬元，年增16.52%，單月稅前淨損為1300萬元，歸屬母公司業主淨損為1400萬元，每股淨損為0.12元。獲利結構仍在調整期，但2026年上半年EPS為0.03元，較去年同期的-0.22元轉正，功率半導體現仍處於客戶開發與型號擴充階段，LED光模組則已有量產機種供應國際家電品牌。
