MoneyDJ新聞 2026-05-11 09:47:24 數位內容中心 發佈
正淩（8147）近年營運以儲存控制器與相關記憶體周邊為主軸。公司近期在產品技術與市場應用層面出現多項進展，逐步擴大營運範疇。
在矽光子與共同封裝光學（CPO）相關應用上，正淩已投入模組化解決方案開發，聚焦於高頻寬連接與資料中心傳輸需求，目標對接AI伺服器及高速通訊市場的元件與模組訂單。公司以專利技術建立護城河，並推動產品從元件到模組的整合。
除矽光子外，正淩也布局矽光子液冷等高散熱解決方案，鎖定AI運算與軍工等需高散熱管理的應用場景，藉由系統級整合提升單位產品附加價值，期望在高階市場取得契約機會。
顧客與市場方面，正淩正積極爭取AI伺服器及通訊模組廠商的合作，並與相關系統廠商進行樣品測試與送樣驗證，以期轉化為量產訂單。公司亦關注材料供應鏈與產能規劃，調整生產節奏以配合客戶驗證時程。
人力與研發投入方面，正淩維持研發資源配置，以專利與技術積累為主要投資方向，並針對新製程與封裝技術增加驗證頻次，強化品質控管與良率提升措施。
市場競爭與風險控管上，公司以技術差異化與專利布局減緩價格競爭對毛利率的侵蝕，同時持續監控原物料價格波動與供應鏈風險，以維持交付穩定性。
正淩的營運重心由傳統記憶體周邊逐步延伸至矽光子、CPO及高散熱模組等高附加價值領域，透過技術整合與客戶驗證流程推動產品轉型與市場擴張。
