科嶠、聯策結盟Brooks 共同推動全球在地布局

2026/06/30 11:40

MoneyDJ新聞 2026-06-30 11:40:26 王怡茹 發佈

德鑫半導體成員、設備廠科嶠(4542)與國際半導體設備商Brooks Automation今(30)日舉行「半導體技術在地化創新策略聯盟簽署儀式」。Brooks表示,透過與台灣供應鏈共同合作,除能持續強化全球與在地布局外,也期盼進一步提升整體競爭力,創造更高價值。

Brooks 為全球污染控制技術領導廠商,其在微環境控制與晶圓傳載盒清洗設備擁有高市佔率。針對本次結盟原因,Brooks說明,公司始終以替客戶創造更高價值為核心目標,因此除持續強化全球與在地布局外,也看好本次的合作效益,透過整合各方技術能力、客戶資源與市場優勢,進一步提升整體競爭力,創造更高價值。

在合作方面,Brooks表示,目前已與合作夥伴在 CoWoS 相關領域展開合作。不過,相較於先進封裝,前段製程因製程步驟更多,且隨著台積電(2330)邁向2奈米及後續A16、A15等更先進製程,對潔淨度與污染控制要求持續提升,市場需求也更加明顯。

Brooks認為,先進封裝仍具合作與發展機會,但由於製程步驟較少、對潔淨度要求相對低,短期對業績的貢獻仍不及前段製程,因此未來主要成長動能仍將以前段半導體製程市場為主。

依協議,合約一次性授權金總金額為美金1,600萬元,在獲得授權產品達成協議相關條件後,科嶠預期可形成持續性的收益來源。科嶠董事長吳明致表示,雙方合作所規劃的各項 milestone(階段性目標),只要達成客戶需求,相關費用就會依照合約內容執行。如果後續合作順利,設備未來將不只出貨到台灣,也會推向全球市場,至於內容細節則不方便對外透露。

Brooks本次合作對象還包括設備廠聯策(6658),董事長林文彬表示,檢測(Detection)為重要業務之一,經過一年多與客戶合作後發現,客戶已不再僅將載具視為運輸工具,而是影響產品良率的重要環節,因此對載具相關檢測細節均有相當高的要求。雖然半導體製程對尺寸精度與檢測能力要求更高,但公司既有技術正好符合客戶需求,也成為此次合作的重要契機。

Brooks補充說明,與聯策合作主要聚焦導入AI視覺檢測技術,將過去仰賴人工判斷、人工檢查的作業自動化,以降低人工作業對良率的影響,同時減輕客戶人力負擔。公司指出,合作夥伴在AI技術領域深耕逾10年,雙方結合技術優勢,主要希望協助半導體客戶解決良率提升及人力短缺問題。

 
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