精實新聞 2012-09-05 07:35:28 記者 王彤勻 報導
SEMICON Taiwan 2012將於今(5日)盛大展開，而SEMI也率先對全球半導體市場釋出風向球。SEMI指出，全球市場將持續穩步成長，在半導體設備資本支出方面，2012年預估將年減2.6%來到424億美元規模，並估計於2013年可創造467億美元的營收。材料支出方面，則預估2012年還會較2011年微幅成長至492億美元。其中，台灣於2012年將持續穩坐全球最大半導體材料市場，並在半導體相關設備資本支出市場居第2位。
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆指出，目前看來台灣預計在2012及2013年，皆有超過90億美元的設備資本支出(估計2012年可達92.6億美元、2013年可望達91.6億美元)，而由於記憶體相關擴產趨緩，事實上主要動能是來自晶圓代工廠的支撐。他也強調，台灣是2012年在整體經濟環境不佳的情況下，除了南韓之外，少數支出還能逆勢較2011年加碼者。
而在材料支出方面，曾瑞榆也出具數據指出，台灣的材料消費規模已超越日本，預計2012年及2013年都有100億美元以上的金額投入市場(估計2012年可達102.7億美元、2013年則達108.3億美元)，可望蟬聯全球最大材料消費市場的寶座，也顯示半導體設備與材料市場持續樂觀。
而於SEMICON展前記者會中，包括安謀(ARM)、台積電(2330)、意法半導體等也針對產業各領域前景和技術發展提出看法。（見上圖，由左至右：ARM台灣區總經理呂鴻祥、意法半導體(STMicroelectronics)大中華與南亞區副總裁暨台灣分公司總經理Giuseppe Izzo、日月光(2311)研發中心總經理唐和明博士、華亞科(3474，Inotera Memories)總經理Scott Meikle、台積電營運/12吋廠副總經理王建光、SEMI全球總裁暨執行長Dennis P. McGuirk、台積電研究發展副總經理林本堅博士、SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸）
關於先進製程發展，台積電研究發展副總經理暨SEMI台灣IC委員會主席林本堅表示，目前在20奈米製程中所使用的主要是雙重圖像技術(Double patterning)，主要是由於EUV(極紫外光微影)的成本很高，未來在10奈米以下製程中，唯有能完全發揮EUV成本效益的情況下，台積電才會使用。而MEB(多電子光束無光罩微影)雖有潛力成為較經濟的技術方案，但仍需要ASML、Canon或Nikon這些大公司來完成系統整合。而台積電營運暨12吋廠副總經理王建光則指出，台積電預計於2016-2017年進行18吋晶圓生產線的建置，2018年開始進入大規模量產。
而隨著智慧型手機與平板電腦蓬勃發展，通訊相關晶片市場呈大幅度成長。面對行動科技熱潮下的IC設計趨勢，安謀國際台灣總經理呂鴻祥則表示，在人手一機的時代，消費者期待更多的行動應用，同時也預期獲得更順暢的使用者經驗，因此對手機效能的要求不斷地被拉高，期待高階手機可兼顧高效能與低功耗。惟行動裝置產品生命週期短，對於IC設計商來說，如何縮短time-to-market也在設計流程扮演關鍵角色。
此外，另一受惠行動裝置風潮帶動的MEMS(微機電系統)市場也相當樂觀。根據Yole Développement出具的最新市場研究報告指出，MEMS市場將在接下來6年持續呈現穩定的2位數成長，期間出貨量的複合平均年成長率為20%。
對此，意法半導體大中華與南亞區副總裁暨台灣分公司總經理Giuseppe Izzo則觀察，目前有越來越多新創公司針對新的市場應用推出突破性技術，例如RF MEMS切換器、可變電容器、應用於微型投影的掃描反射鏡、自動對焦等，而新興應用領域的感測器和控制器也將是未來的成長動能。他也預期，除新創企業外，也將有越來越多大企業投入MEMS領域，而產業垂直整合和專業分工的態勢將持續並行。
