美國將投資16億美元用於電腦晶片封裝技術
美媒報導，鑒於半導體封裝產業主要位於亞洲，美國計劃投資16億美元提升本土電腦晶片封裝技術，前開計畫為預算規模達30億美元「國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program)一環，以作為人工智慧(AI)等應用所需零組件領域領先中國主要推力。
全球主要晶片封裝國家包括台灣、馬來西亞、韓國、菲律賓、越南及中國均位於亞洲，美國僅占全球先進晶片封裝約 3% ，遠較晶片製造占全球10%更低。「晶片及科學法」主要補助半導體企業興建晶圓廠，提高美國晶片製造全球市占率，導致迄今大部分聯邦資金用於半導體晶片製造，在美生產晶片仍需空運至亞洲進行封裝，對美國減少依賴外國幾無幫助。
商務部副部長Laurie Locascio表示，為保持美國AI領先地位，將補助高性能計算與低功率電子產品晶片先進封裝技術，盼藉此提升晶片傳輸速度並降低晶片運作熱能；每案補助1.5 億美元，當有助半導體企業研發創新。目前各大企業透過晶片併排或堆疊方式提高運算效能滿足AI產業需求，例如近期輝達(Nvidia)發布 Blackwell產品及包含兩個大型處理器晶片，周圍環繞大量記憶體晶片。
日本半導體材料大廠Resonac頃宣布與其他9家美、日企業組成聯盟，為加州新晶片廠進行封裝研發。拜登政府2024年2月宣布將投資50億美元於國家半導體技術中心( National Semiconductor Technology Center)，該中心為「晶片及科學法」研發計劃中關鍵部分，有助擴大美國半導體研發、設計、製造領導地位。Locascio副部長透露本週將宣布國家半導體技術中心概念，期藉由該中心公有設施減少產品由設計至商業化所需時間與成本，有助晶片研發公私合作及半導體生態系健全發展，為美國創新者提供推動經濟與國安關鍵能力。(資料來源：經濟部國際貿易署)
